一种led灯模组的制作方法

专利名称：一种led灯模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯模组。
背景技术：
现有的LED灯模组包括透明面盖、铝基板、PCB板、LED芯片、硅胶密封圈、连接器和散热器，LED芯片设于PCB板上，灯板与散热器之间设有绝缘热阻层。其密封方式是采用硅胶密封圈进行密封，且LED芯片的热量需要通过铝基板及绝缘热阻层才能到达散热器，整个模组的散热性能较差，且LED灯模组的防水、防尘性能并不理想，其防护等级为IP65，整个模组的可靠性有待提高。

实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种密封、散热性能好的LED灯模组。为实现上述目的，本实用新型的LED灯模组包括透明面盖和LED灯板，所述LED灯板上设有LED芯片，所述透明面盖罩设于LED灯板上，LED芯片收容于透明面盖内，所述LED灯板连接有散热柱，所述散热柱穿过所述LED灯板并与LED芯片相贴合；LED灯模组外缘设有用于防止外物进入LED灯模组内部的塑胶层。作为优选，所述塑胶层为TPU软胶层，TPU软胶层注塑密封于LED灯模组的外缘。作为优选，所述TPU软胶层注塑密封于透明面盖与LED灯板的连接处、散热柱与LED灯板的连接处。作为优选，所述散热柱设置有轴肩部，所述轴肩部设置有阶梯口。作为优选，所述透明面盖的边缘侧设置有凹槽，所述TPU软胶层嵌接于所述凹槽。作为优选，所述散热柱为铜柱。作为优选，所述LED灯板为PCB板。作为优选，所述透明面盖上设有若干透镜，透镜的数量与LED芯片的数量相对应。本实用新型的有益效果:一种LED灯模组，LED灯板与LED芯片嵌套于透明面盖的底部，散热柱穿过所述LED灯板并与LED芯片相贴合，塑胶层密封于LED灯模组的底部；塑胶层、散热柱和透明面盖将LED灯板与LED芯片密封起来，使LED灯模组整体的防水、防尘性能好，其防护等级达到IP68，能在水下长时间工作，可作为水底灯用；散热柱将LED芯片的热量直接传导至散热器散发出去，散热效果好。

图1为本实用新型的主视图。图2为沿图1中A-A线的剖切视图。图3为图1的左视图。附图标记包括:[0017]I 一透明面盖11—凹槽2—LED 灯板3 — LED 芯片4 一铜柱41 一轴肩部42—阶梯口5—塑胶层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1至图3所示，本实用新型的一种LED灯模组，包括透明面盖I和LED灯板2，所述LED灯板2上设有LED芯片3，所述透明面盖I罩设于LED灯板2上，LED芯片3收容于透明面盖I内，所述LED灯板2连接有散热柱4，所述散热柱4穿过所述LED灯板2并与LED芯片3相贴合；LED灯模组外缘设有用于防止外物进入LED灯模组内部的塑胶层5。本实施例的LED灯模组通过模内一次注塑成型，所述塑胶层5为TPU软胶层，TPU软胶层注塑密封于LED灯模组的外缘，具体密封于透明面盖I与LED灯板2的连接处、散热柱4与LED灯板2的连接处。将LED灯板2与LED芯片3嵌套于透明面盖I的底部，散热柱4穿过LED灯板2与LED芯片3贴合，然后将上述组合好的LED灯模组放于模具内，通过注射机将TPU软胶注塑于透明面盖I与LED灯板2的连接处、散热柱4与LED灯板2的连接处，使整个LED灯模组密封起来，LED灯模组的整体防水、防尘性能好，其防护等级达到IP68，能在水下长时间工作，可作为水底灯用。所述散热柱4设置有轴肩部41，所述轴肩部41设置有阶梯口 42。散热柱4上设置的轴肩部41可防止外部的液体或粉尘由散热柱4的壁面渗进LED灯模组内部。同理，轴肩部41处设置的阶梯口 42，可同样起到上述作用。
所述透明面盖I的边缘侧设置有凹槽11，所述TPU软胶层嵌接于所述凹槽11，TPU软胶层与透明面盖I的连接更加牢靠，使LED灯模组的整体更加紧固。作为优选，本实施例的散热柱4为铜柱，铜柱的散热性能更为优越。本实施例的LED灯板2为PCB板，LED灯模组内无需使用铝基板，不仅简化了 LED灯模组的组合结构，而且铜柱4能将LED芯片3的热量直接传导至散热器散发出去，获得良好的散热效果。所述透明面盖I上设有若干透镜，透镜的数量与LED芯片3的数量相对应。LED灯模组作为一种照明灯具，是需要进行耐高压测试的。而高压测试的电压通常高达2000V以上，在常规的设计中会设置绝缘层来防护，来防止LED芯片3的电极被高压击穿。而本设计中没有设置绝缘层，在高压测试中消除高压对LED芯片3电极的影响极为关键，本设计中通过LED灯模组的灯罩(图未示)使得LED灯模组完全置于一个密闭的灯具壳体内，从而在高压测试时，电压只通过灯具壳体形成回路，不会对LED芯片3造成高压击穿影响。以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种LED灯模组，包括透明面盖和LED灯板，所述LED灯板上设有LED芯片，所述透明面盖罩设于LED灯板上，LED芯片收容于透明面盖内，其特征在于:所述LED灯板连接有散热柱，所述散热柱穿过所述LED灯板并与LED芯片相贴合；LED灯模组外缘设有用于防止外物进入LED灯模组内部的塑胶层。
2.根据权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于:所述塑胶层为TPU软胶层，TPU软胶层注塑密封于LED灯模组的外缘。
3.根据权利要求2所述的LED灯模组，其特征在于:所述TPU软胶层注塑密封于透明面盖与LED灯板的连接处、散热柱与LED灯板的连接处。
4.根据权利要求1所述的LED灯模组，其特征在于:所述散热柱设置有轴肩部，所述轴肩部设置有阶梯口。
5.根据权利要求2所述的LED灯模组，其特征在于:所述透明面盖的边缘侧设置有凹槽，所述TPU软胶层嵌接于所述凹槽。
6.根据权利要求f5任意一项所述的LED灯模组，其特征在于:所述散热柱为铜柱。
7.根据权利要求6所述的LED灯模组，其特征在于:所述LED灯板为PCB板。
8.根据权利要求6所述的LED灯模组，其特征在于:所述透明面盖上设有若干透镜，透镜的数量与LED芯片的数量相对应。
专利摘要本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯模组，包括透明面盖和LED灯板，所述LED灯板上设有LED芯片，所述透明面盖罩设于LED灯板上，LED芯片收容于透明面盖内，所述LED灯板连接有散热柱，所述散热柱穿过所述LED灯板并与LED芯片相贴合；LED灯模组外缘设有用于防止外物进入LED灯模组内部的塑胶层；塑胶层、散热柱和透明面盖将LED灯板与LED芯片密封起来，使LED灯模组整体的防水、防尘性能好，其防护等级达到IP68，能在水下长时间工作，可作为水底灯用；散热柱将LED芯片的热量直接传导至散热器散发出去，散热效果好。
文档编号F21V29/00GK203036306SQ20122071820
公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月24日 优先权日2012年12月24日
发明者毕晓峰, 石智伟, 谭吉志 申请人:东莞勤上光电股份有限公司