带电路的悬挂基板的制作方法

专利名称：带电路的悬挂基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种带电路的悬挂基板，详细地说，涉及一种装载于采用光辅助法的硬盘驱动器等中的带电路的悬挂基板。
背景技术：
近年来，作为对硬盘等进行磁记录的磁记录方式，已知光辅助法(光辅助磁记录方式)，例如，作为采用上述光辅助法的带电路的悬挂基板，已知在悬挂基板上设置光波导。作为这种光波导已知有以下光波导在包层(下包层和上包层)内埋入芯层(光波导)的埋入型光波导，在芯层上层叠(加载)宽度比芯层窄的上包层的加载条形光波导寸。并且，例如提出有以下方案将埋入型光波导形成为直线状，将加载条形光波导形成为弯曲状，在基板上对埋入型光波导与加载条形光波导进行连接(例如参照日本特开平 7-142699 号公报)。

发明内容
然而，虽然加载条形光波导能够高强度地传输光，但是另一方面，与埋入型光波导相比，所传输的光比较容易漏光。具体地说，在加载条形光波导中，在上包层下的芯层中，在从上包层露出的芯层中光比较容易漏光。因此，在根据基板的形状而需要将光波导形成弯曲状的情况下，当按照上述形状来形成加载条形光波导时，在从上包层露出的芯层中光更容易漏光。因此，存在光损失增加这种问题。本发明的目的在于提供一种能够减少通过光波导传输的光的损失并且能够与带电路的悬挂基板的形状对应地以适当的形状配置光波导的带电路的悬挂基板。本发明的带电路的悬挂基板的特征在于，具备电路基板，其具备金属支承基板、 形成在上述金属支承基板上的绝缘层以及形成在上述绝缘层上的导体层；以及光波导，其被设置于上述电路基板，其中，上述光波导具备第一光波导，其具备弯曲部；以及第二光波导，其具备直线部，上述第一光波导具备第一下包层；第一芯层，其形成在上述第一下包层上，在向上述第一下包层的厚度方向投影时，被包含于上述第一下包层；以及第一上包层，其形成在上述第一下包层上，覆盖上述第一芯层，上述第二光波导具备第二下包层； 第二芯层，其形成在上述第二下包层上；以及第二上包层，其形成在上述第二芯层上，在向上述第二芯层的厚度方向投影时，被包含于上述第二芯层。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选至少上述第一光波导含有挠性材料， 并且，优选上述第二光波导含有挠性材料。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述光波导在长度方向上延伸，上述弯曲部在与上述长度方向和上述厚度方向正交的方向上弯曲，其曲率半径为IOOmm以下。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述第一芯层的上述第二光波导侧端缘的上述正交方向长度为5μπι以下，上述第二上包层的上述第一光波导侧端缘的上述正交方向长度为25 μ m以上。另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选上述第一光波导与上述第二光波导在上述长度方向上相互相邻配置，由此在长度方向上光学连接，上述第一芯层的第二光波导侧端部形成为在向上述厚度方向投影时随着接近上述第二光波导而上述宽度方向的长度变小，上述第二上包层的第一光波导侧端部形成为在向上述厚度方向投影时随着接近上述第一光波导而上述宽度方向的长度变大。根据本发明的带电路的悬挂基板，在具备弯曲部的第一光波导中，第一芯层被包含于第一下包层，被第一上包层覆盖。即，具备弯曲部的第一光波导由埋入型光波导构成， 因此能够减少第一芯层中的光的损失。另外，在具备直线部的第二光波导中，第二上包层形成于第二芯层上，在向第二芯层的厚度方向投影时，被包含于第二芯层。即，具备直线部的第二光波导由加载条形光波导构成，因此能够以高强度传输光，并且能够减少第二芯层中的光的损失。因此，能够与电路基板的形状对应地进行配置、并且能够高密度地对硬盘记录信息而有效地实施光辅助法。


图1是表示本发明的带电路的悬挂基板的一个实施方式的俯视图。图2是表示沿着图1示出的带电路的悬挂基板的光波导的截面图。图3是表示图1示出的带电路的悬挂基板的前端部的放大截面图。图4是表示图3示出的带电路的悬挂基板的第一光波导与第二光波导的连接状态的放大俯视图。图5是图4示出的连接状态的放大立体图。图6是表示图3示出的带电路的悬挂基板的第二光波导的前端部的放大立体图。图7是说明带电路的悬挂基板的制造方法的截面图，左侧图是沿着图3的A-A线的截面图，右侧图是沿着图3的B-B线的截面图，(a)示出准备电路基板的工序，(b)示出形成第一下包层和第二下包层的工序，(c)示出形成第一芯层和第二芯层的工序，(d)示出形成第一上包层和第二上包层的工序，(e)示出形成开口部的工序。图8是说明形成图7的(d)的第一上包层和第二上包层的工序的截面图，左侧图是沿着图3的A-A线的截面图，右侧图是沿着图3的B-B线的截面图，(a)示出形成感光性覆膜的工序，(b)示出通过光掩模来对覆膜进行曝光的工序，(c)示出对覆膜进行显影而形成第一上包层和第二上包层的工序。图9示出说明相对于第二光波导定位磁头滑块的立体图。图10示出对磁头滑块进行定位后的带电路的悬挂基板的截面图。图11示出说明本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式的制造带电路的悬挂基板的方法的截面图，左侧图是沿着图1的A-A线的截面图，右侧图是沿着图1的B-B线的截面图，示出将第一光波导和第二光波导载置到电路基板上的工序。图12示出说明相对于第二光波导(没有形成定位标记的方式)定位磁头滑块的立体图。
图13是本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式的第一光波导(第二弯曲部与第二直线部中的第一芯层的宽度向前侧逐渐缩小的方式)的放大俯视图，示出第二弯曲部的后部。图14是本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式的第一光波导(第二弯曲部与第二直线部中的第一芯层的宽度向前侧逐渐缩小的方式)的放大俯视图，示出第二弯曲部的前部。图15是本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式的第一光波导与第二光波导的连接状态(第一芯层的前后方向的中间的宽度大于第二上包层的前后方向的中间的宽度的方式)的放大俯视图。
具体实施例方式图1是表示本发明的带电路的悬挂基板的一个实施方式的俯视图，图2是表示沿着图1示出的带电路的悬挂基板的光波导的截面图，图3是表示图1示出的带电路的悬挂基板的前端部的放大截面图，图4是表示图3示出的带电路的悬挂基板的第一光波导与第二光波导的连接状态的放大俯视图，图5是图4示出的连接状态的放大立体图，图6是表示图3示出的带电路的悬挂基板的第二光波导的前端部的放大立体图，图7是说明带电路的悬挂基板的制造方法的截面图，左侧图是沿着图3的A-A线的截面图，右侧图是沿着图3的 B-B线的截面图，图8是说明形成图7的(d)的第一上包层和第二上包层的工序的截面图， 左侧图是沿着图3的A-A线的截面图，右侧图是沿着图3的B-B线的截面图，图9示出说明相对于第二光波导定位磁头滑块的立体图，图10示出对磁头滑块进行定位后的带电路的悬挂基板的截面图。此外，在图1以及图3中，省略后述的基底绝缘层12和覆盖绝缘层14，以明确示出后述的导体层13和光波导7的相对配置。在图1中，该带电路的悬挂基板1具备电路基板2和设置于电路基板2上的光辅助部3。在电路基板2中，在金属支承基板11上一体地形成有导体层13，该金属支承基板11用于安装硬盘驱动器中的磁头44(参照图10)，支承该磁头44并抵抗磁头44与硬盘 26(参照图10)相对移动时的空气流以保持该磁头44与硬盘沈之间微小的间隔，该导体层 13用于连接外部电路基板(例如，读/写基板等，参照图2的虚线)25与磁头44。电路基板2形成为与带电路的悬挂基板1的外形形状对应，形成为在长度方向上延伸的平带状，一体地具备中继部4、滑块安装部5以及外部安装部6，该滑块安装部5被配置在中继部4的长度方向的一侧(下面称为前侧)，该外部安装部6被配置在中继部4的长度方向的另一侧(下面称为后侧)。中继部4在前后方向上被配置于滑块安装部5与外部安装部6之间，形成为在前后方向上延伸的俯视观察为大致矩形的形状。滑块安装部5从中继部4的前端起以向前方延伸的方式连续形成，形成为相对于中继部4向宽度方向(与前后方向正交的方向、左右方向)的一侧(左侧)鼓出的平带状。具体地说，如图1以及图3所示，滑块安装部5的后部和前部分别形成为俯视观察为大致矩形的形状，滑块安装部5的前后方向的中间形成为宽度向前侧逐渐变窄的锥形形状。详细地说，关于滑块安装部5的右端缘，其后部从中继部4的前端起向前侧直线状地延伸，在前后方向的中间向左前侧弯曲，接着向前侧弯曲，之后前部向前侧直线状地延伸。另外，滑块安装部5具备装载部36和端子形成部37。装载部36作为用于装载磁头滑块27 (参照图10)的区域(图3的虚线区域)，在滑块安装部5的前部的右侧被划分出俯视观察为大致矩形的形状。另外，装载部36具备底座40。为了支承磁头滑块27(参照图10)而设置了底座40，在宽度方向上隔开设置后述的第二光波导9的间隔地设置多个(两个)底座40。各底座40形成为在长度方向上延伸的俯视观察为大致矩形的形状。并且，在装载部36上形成有开口部10。开口部10形成为在厚度方向上贯通金属支承基板11的俯视观察为大致矩形的形状，形成于装载部36中的宽度方向中央。端子形成部37是形成后述的磁头侧端子17的、呈沿着宽度方向延伸的俯视观察为大致矩形形状的区域，被配置在装载部36的前侧。如图1所示，导体层13 —体地连续地具备磁头侧端子17、外部侧端子16以及用于连接磁头侧端子17和外部侧端子16的布线15。布线15沿着电路基板2的前后方向被设置多条，在宽度方向上相互隔开间隔地并列配置布线15。具体地说，如图1以及图3所示，布线15被配置成在中继部4中沿着前后方向延伸，在滑块安装部5中向左侧弯曲，沿着滑块安装部5的后端向左侧延伸，接着向前侧弯曲， 然后沿着滑块安装部5的左侧端缘向前方延伸，之后在滑块安装部5的前端折回到后侧而到达端子形成部37的磁头侧端子17。另外，布线15的后端被配置成在外部安装部6中向右侧弯曲而到达外部侧端子16。磁头侧端子17被配置在滑块安装部5的端子形成部37中，设置有多个磁头侧端子17以与各布线15的前端部分别连接。更具体地说，在宽度方向上相互隔开间隔地配置磁头侧端子17。该磁头侧端子17与磁头44(参照图10)的端子相连接。外部侧端子16被配置在外部安装部6的后端部，设置多个外部侧端子16以与各布线15的后端部分别连接。另外，在前后方向上隔开间隔地配置该外部侧端子16。该外部侧端子16与外部电路基板25(图2的虚线)的端子连接。外部安装部6从中继部4的后端起以向后方延伸的方式连续形成，形成为相对于中继部4向宽度方向的另一侧(右侧)鼓出的平带状。并且，如图7的(e)所示，该电路基板2具备金属支承基板11 ；基底绝缘层12，其作为绝缘层形成在金属支承基板11上；导体层13，其作为导体层形成于基底绝缘层12上； 以及覆盖绝缘层14，其形成于基底绝缘层12上以覆盖导体层13。如图1 图3所示，金属支承基板11形成为与电路基板2的外形形状对应。基底绝缘层12在金属支承基板11的上表面形成为与中继部4、滑块安装部5以及外部安装部6中的形成导体层13的位置对应。另外，基底绝缘层12在金属支承基板11的上表面被配置成确保形成光辅助部3的区域。将导体层13配置成贯通中继部4、滑块安装部5以及外部安装部6，在向厚度方向投影时被包含于基底绝缘层12中。另外，导体层13在基底绝缘层12的上表面形成为一体且连续地具备外部侧端子16、磁头侧端子17以及布线15的布线电路图案。贯通中继部4、滑块安装部5以及外部安装部6地配置覆盖绝缘层14，覆盖绝缘层 14被配置成在基底绝缘层12的上表面与形成布线15的位置对应。另外，覆盖绝缘层14形成为使外部侧端子16和磁头侧端子17露出而覆盖布线15。光辅助部3具备光波导7和发光元件45。将光波导7设于电路基板2，配置成贯通中继部4、滑块安装部5以及外部安装部 6。另外，如图7的(e)所示，在布线15的右侧隔开间隔地配置光波导7，具体地说，形成于金属支承基板11的上表面。另外，如图1以及图3所示，光波导7 —体地具备第一光波导8和第二光波导9。第一光波导8被配置于光波导7的后侧，具备第一弯曲部59、第一直线部57、第二弯曲部60以及第二直线部66。在图1中，第一弯曲部59形成为从发光元件45起向左前侧弯曲。详细地说，第一弯曲部59形成为中心Cl位于光波导7的右侧的圆弧的一部分。第一直线部57形成为在中继部4中从第一弯曲部59的前端起向前侧直线状地延伸。第二弯曲部60形成为在滑块安装部5中从第一直线部57的前端起向左前侧弯曲，其后部62形成为中心C3位于光波导7的左侧的圆弧的一部分，另一方面，其前部61形成为中心C2位于光波导7的右侧的圆弧的一部分。另外，第二直线部66形成为在滑块安装部5中从第二弯曲部60的前端起向前侧直线状地延伸。与第一光波导8的前侧连续地配置第二光波导9，第二光波导9具备第三直线部 58。第三直线部58形成为在滑块安装部5中从第一光波导8的第二直线部66的前端起向前侧直线状地延伸。另外，第一弯曲部59的曲率半径R1、第二弯曲部60的后部62的曲率半径R3以及第二弯曲部60的前部61的曲率半径R2例如为IOOmm以下，优选为50mm以下，更优选为 15mm以下，一般例如为5mm以上，优选为IOmm以上。在上述的曲率半径超过上述范围的情况下，有时光波导7的配置自由度降低。另外，在曲率半径Rl不满足上述范围的情况下，有时无法减少光的损失。另外，光波导7被配置成第三直线部58的前端面46面对开口部10。并且，如图5以及图7的(e)所示，第一光波导8构成为芯层(第一芯层23)被埋入到包层(第一下包层22和第一上包层内的埋入型光波导。具体地说，如图5以及图7的(e)的左图所示，第一光波导8具备第一下包层22 ； 第一芯层23，其形成于第一下包层22上，在向第一下包层22的厚度方向投影时包含于第一下包层22 ；以及第一上包层对，其在第一下包层22上形成为覆盖第一芯层23。第一下包层22形成为在金属支承基板11的上表面与第一光波导8的外形形状对应，形成为在长度方向上延伸的平带状。第一芯层23在第一下包层22的上表面被配置在第一下包层22的宽度方向中央， 形成为使第一下包层22的宽度方向两端部露出。
第一上包层M形成在第一芯层23的表面(上表面和两侧面)以及从第一芯层23 露出的第一下包层22的上表面。另一方面，第二光波导9构成为在芯层(第二芯层53)上层叠(加载)宽度比芯层(第二芯层5 窄的上包层(第二上包层的加载条形光波导。具体地说，第二光波导9具备第二下包层52 ；第二芯层53，其形成在第二下包层52上；以及第二上包层M，其形成在第二芯层53上，在向第二芯层53的厚度方向投影时包含于第二芯层53。第二下包层52形成为与上述第一下包层22相同的层，也就是说，形成为在金属支承基板11的上表面与第二光波导9的外形形状对应，形成为在长度方向上延伸的平带状。 另外，第二下包层52形成为宽度与第一下包层22相同。第二芯层53形成为与上述第一芯层23相同的层，也就是说，在第一下包层52的整个上表面形成第二芯层53，第二芯层53的宽度方向两端缘形成为俯视观察时与第二下包层52的宽度方向两端缘位置相同。第二芯层53形成为宽度与第一下包层22相同。第二上包层M形成为与上述第一上包层M相同的层，也就是说，沿着长度方向延伸，形成为在第二芯层53的上表面上宽度比第二芯层53窄。更具体地说，第二上包层讨被配置在第二芯层53的宽度方向中央，形成为使第二芯层53的宽度方向两端部露出。第二上包层M(除了后端部56以外)形成为宽度与第一芯层23(除了前端部55以外)相同。另外，如图3 图5所示，第一光波导8与第二光波导9在长度方向上光学地进行连接。S卩，第一光波导8与第二光波导9在长度方向上相互相邻地配置，具体地说，第一光波导8的前端与第二光波导9的后端连续地形成。另外，第一光波导8与第二光波导9形成为俯视观察时第一芯层23的轴线与第二上包层M的轴线一致。此外，第一下包层22和第一上包层M的前端缘与第二下包层52和第二芯层53 的后端缘形成为宽度相互相同。另外，第一芯层23中的第二直线部66的前端部(第二光波导侧端部)55形成为在向厚度方向投影时随着接近第二光波导9而宽度(宽度方向长度)变窄。即，第一芯层 23的前端部55形成俯视观察时为宽度向前侧逐渐变窄的大致梯形形状(大致漏斗状、锥状)。并且，第二上包层M的第三直线部58的后端部(第一光波导侧端部)56形成为在向厚度方向投影时随着接近第一光波导8而宽度(宽度方向长度)变宽。即，第二上包层M的后端部56形成为宽度向前侧逐渐变窄的大致梯形形状(大致漏斗状)。并且，在第一光波导8中形成第一路径48，在对第一芯层23照射光时，该第一路径 48将该光沿着第一芯层23传输。另一方面，在第二光波导9中，在第二芯层53中与第二上包层M的下侧相对的部分形成第二路径49，在对该部分照射光时，该第二路径49将该光沿着第二上包层M传输。另外，如图6以及图9所示，第二光波导9的前端部形成为被倾斜状切除的形状， 具体地说，如图10所示，前端面46例如形成为以规定角度(倾斜角度)α与第二光波导9 的长度方向交叉。由此，第二光波导9的前端面46形成为具有倾斜角度α的镜面，因此利用前端面46将由第二光波导9的第二路径49传输的光以规定角度进行光路变换，光路变换后的光向上方、具体地说向后述的滑块侧光波导路34的入口照射。上述倾斜角度α例如为35 55°，优选为40 50°，更具体地说为45°。另外，如图1以及图7所示，第二光波导9的与开口部10相面对的部分(包括端面46的部分)从金属支承基板11的开口部10露出。并且，在第二光波导9上设置有作为定位部的定位标记50。如图3、图6以及图7的(e)所示，定位标记50是用于对第二光波导9的前端面 46和滑块侧光波导(第二光波导)34的入口进行定位的基准标记，在第二光波导9的前端部的第二上包层M的宽度方向两外侧设置多个(两个)定位标记50。各定位标记50作为与上述第二上包层M相同的层而形成，也就是说，形成在第二芯层53的上表面。各定位标记50形成为俯视观察为大致矩形的形状，相对于第二上包层 54隔开间隔地配置在宽度方向两外侧。如图1以及图2所示，发光元件45是用于对光波导7照射光的光源，例如，将电能变换为光能，将高能量的光照射到光波导7。该发光元件45被配置于外部安装部6，更具体地说，被配置于外部安装部6的右侧端部，与外部侧端子16的前侧隔开间隔地配置。另外， 发光元件45与第一光波导8的后端部相连接以使光入射到第一光波导8的第一芯层23的第一路径48。另外，该发光元件45通过用于供给电能的供给布线(未图示)与外部基板25相连接。在该光辅助部3中，发光元件45将从外部基板25通过供给布线提供的电能变换为光能，将该光照射到第一光波导8。所照射的光在第二光波导9中传输，在第二光波导9 的前端面46被反射而照射到磁头滑块27的滑块侧光波导34 (参照图10)。接着，参照图7以及图8来说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。首先，在该方法中，如图7的(a)所示，准备电路基板2，该电路基板2是在金属支承基板11上依次层叠基底绝缘层12、导体层13以及覆盖绝缘层14而得到的。在准备电路基板2时，首先准备金属支承基板11。金属支承基板11由不锈钢、42合金、铝、铜铍、磷青铜等金属材料形成。金属支承基板11的厚度例如为15 30 μ m，优选为20 25 μ m。接着，在金属支承基板11上形成基底绝缘层12。作为形成基底绝缘层12的绝缘材料，例如使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺亚胺树脂、 丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚苯二甲酸乙二醇酯、 聚氯乙烯树脂等合成树脂等。优选使用聚酰亚胺树脂。在形成基底绝缘层12时，例如在金属支承基板11的上表面涂覆感光性的上述绝缘材料的清漆，在使其干燥之后通过光掩模进行曝光、显影，之后根据需要使其固化。由此形成的基底绝缘层12的厚度例如为1 35 μ m，优选为8 15 μ m。接着，在基底绝缘层12上形成导体层13。作为形成导体层13的导体材料，例如使用铜、镍、金、焊锡或者它们的合金等导体材料。例如使用添加法、减去法等公知的图案形成法来形成导体层13。由此形成的导体层13的厚度例如为3 50 μ m，优选为5 20 μ m。另外，各布线15的宽度例如为10 200 μ m，优选为20 100 μ m，各布线15之间的间隔例如为10 1000 μ m，优选为20 100 μ m。另外，各外部侧端子16和各磁头侧端子17的宽度例如为 20 1000 μ m，优选为30 800 μ m，各外部侧端子16之间的间隔以及各磁头侧端子17之间的间隔例如为20 1000 μ m，优选为30 800 μ m。覆盖绝缘层14由与上述基底绝缘层12相同的绝缘材料形成。在形成覆盖绝缘层14时，例如在包含导体层13和基底绝缘层12的金属支承基板 11的上表面涂覆感光性的上述绝缘材料的清漆，在使其干燥之后通过光掩模进行曝光、显影，之后根据需要使其固化。由此形成的覆盖绝缘层14的厚度例如为1 40 μ m，优选为1 7 μ m。由此，准备在金属支承基板11上依次层叠了基底绝缘层12、导体层13以及覆盖绝缘层14的电路基板2。此外，在形成上述基底绝缘层12、导体层13和/或覆盖绝缘层14的同时，以与它们相同的材料形成底座40。接着，在该方法中，如图7的(b) 图7的(e)所示，在电路基板2上设置光波导 7。具体地说，在金属支承基板11上依次层叠第一下包层22和第二下包层52、第一芯层23和第二芯层53以及第一上包层M和第二上包层M。S卩，如图7的(b)所示，在金属支承基板11的上表面同时形成第一下包层22和第二下包层52。作为形成第一下包层22和第二下包层52的材料，例如使用挠性材料，具体地说， 例如使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、硅树脂、环氧树脂(脂环式环氧树脂等)、丙烯酸树脂、芴衍生物树脂以及芴衍生物树脂与脂环式环氧树脂的混合树脂、这些树脂与脂环式醚化合物(例如，环氧丙烷化合物等)的混合树脂等树脂材料。从耐热性的观点出发，优选使用聚酰亚胺树脂，从分辨性的观点出发，优选使用环氧树脂，从碱显影的观点出发，优选使用丙烯酸树脂。这些树脂材料优选混合感光剂而作为感光性树脂来使用。优选使用感光性芴衍生物树脂(以感光性芴类环氧树脂为原料)与脂环式环氧树脂的混合树脂。另外，作为感光剂例如使用公知的鐺盐等。在以上述图案形成第一下包层22和第二下包层52时，例如使用公知的稀释剂来制备上述感光性树脂清漆(树脂溶液)，在将该清漆涂覆到包含覆盖绝缘层14和基底绝缘层12的金属支承基板11的整个上表面之后，使其干燥而形成感光性覆膜。之后，通过光掩模来对覆膜进行曝光，通过利用公知的有机溶剂等溶解未曝光部分来进行显影，之后根据需要使其固化。这样形成的第一下包层22和第二下包层52的折射率相同例如为1. 600以上且不足1. 615。另外，第一下包层22和第二下包层52的厚度例如为1 25 μ m，优选为1 5 μ m。 另外，第一下包层22和第二下包层52的宽度例如为20 200 μ m,优选为30 100 μ m。接着，如图7的(c)所示，在第一下包层22和第二下包层52的上表面分别形成第一芯层23和第二芯层53。作为形成第一芯层23和第二芯层53的材料，例如使用折射率比第一下包层22和第二下包层52的树脂材料的折射率高的树脂材料。作为这种树脂材料，例如使用与上述相同的树脂，优选使用感光性芴衍生物树脂(以感光性芴类环氧树脂为原料)与环氧丙烷化合物的混合树脂。此外，在第一芯层23和第二芯层53的树脂材料中，为了使其折射率高于第一下包层22和第二下包层52的折射率，能够导入苯基等芳香族性基团，或者还能够导入甲基、乙基等直链状脂肪族性基团和/或者降冰片烯基等环状脂肪族性基团等。在以上述图案形成第一芯层23和第二芯层53时，例如使用公知的稀释剂来制备上述感光性树脂清漆(树脂溶液)，在将该清漆涂覆到包含第一下包层22和第二下包层52 的金属支承基板11的上表面之后，使其干燥而形成感光性覆膜。之后，通过光掩模来对覆膜进行曝光，通过利用公知的有机溶剂等溶解未曝光部分来进行显影，之后根据需要使其固化。这样形成的第一芯层23和第二芯层53的折射率相同，设定为高于第一下包层22 和第二下包层52的折射率，具体地说，从使第一芯层23的第一路径48以及第二芯层53的第二路径49构成为单模分布的观点出发，将第一芯层23和第二芯层53的折射率设定为比下包层22的折射率例如高0. 001 0. 2。第一芯层23和第二芯层53的折射率例如为超过 1. 600而在1. 65以下。另外，第一芯层23和第二芯层53的厚度例如为1 20 μ m，优选为 1 10 μ m。另外，在第一芯层23中，前端缘(第二直线部66的前端缘、第二光波导9侧端缘) 的宽度Wl例如为10 μ m以下，优选为5 μ m以下，一般为1 μ m以上，优选为2 μ m以上，第一芯层23中的前端缘以外(第一弯曲部59、第一直线部57、第二弯曲部60以及第二直线部 66的后端缘以及前后方向的中间)的宽度W2例如为20 μ m以下，优选为IOym以下，一般例如为2μπι以上，优选为4μπι以上。如果第一芯层23的前端缘以外的宽度W2在上述范围内，则能够以单模分布构成
第一路径48。另外，如果第一芯层23的前端缘的宽度Wl在上述范围内，则能够将高强度的光从第一芯层23传输到第二芯层53。另外，第二芯层53的宽度与第二下包层52的宽度相同。接着，如图7的(d)所示，在第一下包层22和第二芯层53的上表面分别形成第一上包层M和第二上包层M。与此同时，在第二芯层53的上表面以上述图案形成定位标记 50。作为形成第一上包层对、第二上包层M以及定位标记50的材料，使用与上述第一下包层22和第二下包层52相同的树脂材料。在以上述图案形成第一上包层对、第二上包层M以及定位标记50时，首先，例如图8的(a)所示，使用公知的稀释剂来制备上述树脂清漆(树脂溶液)，在将该清漆涂覆到包含第一芯层23、第一下包层22以及第二芯层53的金属支承基板11的上表面之后使其干燥，由此在第一芯层23和第二芯层53上、覆盖绝缘层14上以及从第一芯层23和第二芯层 53、覆盖绝缘层14露出的金属支承基板11上形成感光性覆膜39。接着，如图8的(b)所示，通过一个光掩模38对覆膜39进行曝光。光掩模38具备包括遮光部分41和光透过部分42的掩模图案。并且，将光掩模38 配置到覆膜39的上侧，使要形成第一上包层24、第二上包层M以及定位标记50的部分与光透过部分42相对配置，使其余的部分与遮光部分41相对配置。之后，从上方通过光掩模38对覆膜39进行曝光。之后，如图8的(c)所示，利用公知的有机溶剂或者碱水溶液等来使与遮光部分41 相对的部分、即未曝光部分溶解，由此进行显影，之后根据需要使其固化。由此，以上述图案同时形成第一上包层对、第二上包层M以及定位标记50。 这样形成的第一上包层对、第二上包层M以及定位标记50的折射率相互相同，设定为低于第一芯层23和第二芯层53的折射率，例如设定为与第一下包层22和第二下包层 52的折射率相同。另外，第一上包层对、第二上包层M以及定位标记50的厚度例如为1 20 μ m， 优选为1 10 μ m。另外，如图4所示，在第二上包层M中，后端缘(第三直线部58的后端缘、第一光波导8侧端缘)的宽度W3例如为25 μ m以上，优选为30 μ m以上，一般例如为70 μ m以下， 优选为50μπι以下，后端缘以外(第三直线部58的前后方向的中间和前端缘)的宽度W4 与上述第一芯层23中的前端缘以外的宽度W2大致相同。如果第二上包层M的后端缘以外的宽度W4在上述范围内，则能够以单模分布构成第二路径49。另外，如果第二上包层M的后端缘的宽度W3在上述范围内，则能够将光从第一光波导8有效地传输到第二光波导9。另外，定位标记50的宽度和长度(长度方向长度)例如为10 100 μ m，优选为 20 40μπιο这样，在金属支承基板11上设置光波导7，该光波导7设置有定位标记50。接着，在该方法中，如图7的(e)所示，在端子形成部37中的金属支承基板11上形成开口部10。在形成开口部10时，例如通过钻头等穿孔、例如干蚀刻、湿蚀刻等蚀刻等来形成开口部10。优选通过蚀刻来形成开口部10。该开口部10形成为在厚度方向与第二光波导9的前端部重叠。这样形成的开口部10的宽度和长度例如为50 500 μ m，优选为100 200 μ m。此外，在该方法中，如图10所示，通过激光加工，从开口部10侧将第二光波导9的前端部切削成使第二光波导9的前端面46与长度方向交叉的倾斜状。在激光加工中，使通过开口部10的激光以规定角度与长度方向交叉地从下侧斜后方照射第二光波导9，由此切削第二光波导9 一次。之后，如图2的虚线所示，在外部安装部6中，将光学元件45设置于金属支承基板 11的上表面，设置成与第一光波导8的后端光学地连接，通过供给布线(未图示)与外部基板25电连接。由此，得到带电路的悬挂基板1。另外，在该外部基板25中安装有用于对磁头44 (图10)和发光元件45进行控制的IC 32，该IC 32与外部侧端子16电连接。接着，参照图9以及图10来说明使用定位标记50来相对于带电路的悬挂基板1 的光波导7定位磁头滑块27的方法。在图9中，将磁头滑块27隔开间隔地配置到第二光波导9和底座40的上侧，并且在第二光波导9的前端部上侧以隔着磁头滑块27的方式配置照相机43。
如图10所示，磁头滑块27—体地具备滑块主体四、设置于其前端部的滑块侧光波导34、近场光产生部35以及磁头44。为了使从第二光波导9的第二路径49的前端面46照射的光入射到近场光产生部 35而设置了滑块侧光波导34。沿着带电路的悬挂基板1的厚度方向形成滑块侧光波导34， 滑块侧光波导34的下端(入口)与第二光波导9的第二路径49的前端面46在厚度方向上隔开间隔地相对配置，上端(出口)与接下来说明的近场光产生部35相连接。为了使从滑块侧光波导34的上端射出的光(传输光)产生近场光并将该近场光照射到硬盘26的表面来对硬盘沈表面的微小区域进行加热而设置了近场光产生部35。 此外，以相对于滑块侧光波导34的上端固定的方式将近场光产生部35设置在滑块主体 29上。这种近场光产生部35包括金属散射体、开口等，例如使用日本特开2007180572 号公报、日本特开2007-052918号公报、日本特开2007-207349号公报以及日本特开 2008-130106号公报等所记载的公知的近场光产生装置。安装磁头44以将信息记录到由近场光产生部35加热的硬盘沈表面的微小区域， 将磁头44设置在近场光产生部35附近。另外，在滑块主体四的前端部，以与定位标记50对应的方式设置有多个(两个) 在宽度方向上相互隔开间隔配置的滑块标记51。各滑块标记51形成为贯通滑块主体四的厚度方向的开口部，被视作磁头滑块27 和光波导7的定位基准。详细地说，在滑块标记51与定位标记50被位置对准时，磁头滑块 27的近场光产生部35以及滑块侧光波导34与第二光波导9的前端部的第二路径49的前端面46在厚度方向上被相对配置。并且，在该方法中，在上述配置中使用照相机43来对滑块标记51与定位标记50 进行位置对准。即，以能够从照相机43通过滑块标记51视觉识别定位标记50的方式，相对于第二光波导9定位磁头滑块27。在定位之后，根据需要使用粘接剂等将磁头滑块27固定到带电路的悬挂基板1的底座40的上表面。之后，电连接磁头44的端子与磁头侧端子17。在装载有这种安装了磁头滑块27的带电路的悬挂基板1的硬盘驱动器中采用光辅助法。如图10所示，在该硬盘驱动器中，例如使硬盘沈与近场光产生部35和磁头44相对移动。并且，从发光元件45射出的光入射到第一光波导8的第一路径48的后端部，该光在第一路径48中向前侧传输，接着在第二光波导9的第二路径49中传输，光路在第二路径 49的前端面46被变换为向上方，从第二路径49的前端面46向上方射出。之后，从第二路径49射出的光入射到滑块侧光波导34的下端部，在滑块侧光波导34中向上方传输，从滑块侧光波导34的上端部射出而入射到近场光产生部35。之后，在近场光产生部35中根据光的照射而产生近场光，该近场光向硬盘26的表面照射。并且，通过从近场光产生部35照射近场光来加热硬盘沈的表面并且通过从磁头 44照射磁场来对硬盘沈的表面记录信息。详细地说，通过利用从近场光产生部35照射近场光来加热，硬盘26表面的矫顽力降低，对于这种硬盘沈的表面，通过从磁头44照射较小的磁场就能高密度地记录信息。并且，在该带电路的悬挂基板1中，第一芯层23被包含于第一下包层22，被第一上包层M覆盖。即，具备第一弯曲部59和第二弯曲部60的第一光波导8由埋入型光波导构成，因此能够减少第一芯层23中的光的损失。另外，在具备第三直线部58的第二光波导9中，第二上包层M形成在第二芯层53 上，在向第二芯层53的厚度方向投影时，被包含于第二芯层53。即，具备第三直线部的第二光波导9由加载条形光波构成，因此能够以高强度传输光，并且能够减少第二芯层53中的光的损失。因此，能够与电路基板2的形状对应地进行配置，并且能够将信息高密度地记录到硬盘沈而有效地实施光辅助法。另外，根据该带电路的悬挂基板1，利用定位标记50，能够相对于第二光波导9高精度地定位近场光产生部35和滑块侧光波导34。因此，能够将在第二光波导9中传输的光通过滑块侧光波导34可靠地照射到近场光产生部35，能够充分加热硬盘26。其结果是能够将信息高密度地记录到硬盘沈，更可靠地实施光辅助法。并且，在上述光波导7中，第一芯层23和第二上包层M以特定范围的宽度形成， 因此能够使在第一光波导8和第二光波导9中传输的光成为单模的光，来可靠且有效地照射到近场光产生部35，能够可靠且有效地对硬盘沈进行加热。图11示出说明本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式的制造带电路的悬挂基板的方法的截面图，图12示出说明相对于第二光波导(没有形成定位标记的方式)定位磁头滑块的立体图，图13以及图14是本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式的第一光波导(第二弯曲部与第二直线部中的第一芯层的宽度向前侧逐渐缩小的方式)的放大俯视图，图15是本发明的带电路的悬挂基板的其它实施方式的第一光波导与第二光波导的连接状态(第一芯层的前后方向的中间的宽度大于第二上包层的前后方向的中间的宽度的方式)的放大俯视图。此外，在以后的各附图中，对与上述各部对应的构件附加相同的附图标记，省略其详细说明。在上述说明中，在电路基板2上以图案的方式形成光波导7，但是，例如图11所示， 也能够将预先形成为图案的光波导7载置在电路基板2上。在这种情况下，在未图示的支承板下以上述图案形成光波导7，接着，根据需要利用粘接剂等将光波导7固定在电路基板2上。之后，去除支承板。另外，在上述说明中，将该定位标记50使用于对光波导19的定位，但是，例如图12 所示，也可以不使用定位标记50而将第二上包层M的前端部本身使用于相对光波导19来定位近场光产生部35和滑块侧光波导34。在图12中，以与第二上包层M的前端部对应的方式设置一个滑块标记51。第二上包层M具有上述折射率，详细地说具有高于空气的折射率，并且形成为俯视观察时被包含在第二芯层53中，因此能够从上方可靠地进行视觉识别。因此，在进行第二光波导9的前端部和滑块标记51的位置对准时，也能够使用照相机43通过滑块标记51来视觉识别第二上包层M的前端部。因此，能够可靠地实施相对于第二光波导9定位磁头滑块27。
另外，在上述图5以及图7的(e)的右图的说明中，由第二上包层M暴露于空气中的带状加载条形光波导形成第二光波导9，但是，例如图7的(e)的右图的虚线所示，还能够利用保护层观来覆盖第二上包层M。保护层28形成在第二芯层53上，覆盖第二上包层M和定位标记50。另外，保护层观形成为俯视观察时其宽度方向两端缘的位置与第二芯层53的宽度方向两端缘的位置相同。作为形成保护层观的材料，例如使用透明材料，具体地说，可举出有机透明材料、 无机透明材料等。有机透明材料是透明树脂，例如使用与上述第二下包层52相同的树脂材料。另外，作为透明树脂，除了使用上述树脂材料以外还使用例如二醋酸纤维素、三醋酸纤维素等纤维素树脂、例如聚苯乙烯、丙烯腈·苯乙烯共聚物(AS树脂)等苯乙烯树脂、例如聚碳酸酯树脂、例如聚乙烯、聚丙烯、具有环结构和降冰片烯结构的聚烯烃树脂以及它们的共聚物树脂、聚醚腈树脂、聚醚醚酮树脂、聚醚砜树脂、聚苯硫醚树脂、乙烯醇树脂、聚氯乙烯树脂、 偏二氯乙烯树脂、乙烯醇缩丁醛树脂、芳脂树脂、聚甲醛树脂等。无机透明材料是无机玻璃，例如使用石英玻璃、多组份玻璃等。能够单独使用或者并用两种以上透明材料。上述保护层观含有透明材料，因此能够确保从上方视觉识别定位标记50的良好的视觉识别性，利用照相机43通过保护层观能够容易且可靠地视觉识别定位标记50。因此，能够容易且可靠地识别第二路径49相对于定位标记50的相对位置。其结果是能够相对于路径49高精度地定位近场光产生部35和滑块侧光波导34。此外，在上述图4的说明中，在第二直线部66的前端将第一芯层23形成锥状，但是，例如图13以及图14所示，第一芯层23还能够形成为在整个第二弯曲部60和第二直线部66中宽度逐渐变窄的锥状。另外，在上述图4的说明中，第一芯层23中的第一弯曲部59、第一直线部57、第二弯曲部60以及第二直线部66的后端缘以及前后方向的中间的宽度W2与第二上包层讨中的第三直线部58的前后方向的中间以及前端缘的宽度W4形成为大致相同，但是，例如图15 所示，还能够将上述宽度W2形成为大于上述宽度W4。在这种情况下，第一芯层23中的第一弯曲部59、第一直线部57、第二弯曲部60以及第二直线部66的后端缘以及前后方向的中间的宽度W2例如为1 100 μ m，优选为5 50 μ m0此外，作为本发明的例示的实施方式而提供了上述说明，但是这些仅是例示，并不是限定性地进行解释。本领域技术人员可知的本发明的变形例被包含在权利要求的范围内。
权利要求
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，具备电路基板，其具备金属支承基板、形成在上述金属支承基板上的绝缘层以及形成在上述绝缘层上的导体层；以及光波导，其被设置于上述电路基板， 其中，上述光波导具备 第一光波导，其具备弯曲部；以及第二光波导，其具备直线部， 上述第一光波导具备 第一下包层；第一芯层，其形成在上述第一下包层上，在向上述第一下包层的厚度方向投影时，被包含于上述第一下包层；以及第一上包层，其形成在上述第一下包层上，覆盖上述第一芯层， 上述第二光波导具备 第二下包层；第二芯层，其形成在上述第二下包层上；以及第二上包层，其形成在上述第二芯层上，在向上述第二芯层的厚度方向投影时，被包含于上述第二芯层。
2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 至少上述第一光波导含有挠性材料。
3.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述第二光波导含有挠性材料。
4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述光波导在长度方向上延伸，上述弯曲部在与上述长度方向和上述厚度方向正交的方向上弯曲，其曲率半径为 IOOmm以下。
5.根据权利要求4所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述第一芯层的上述第二光波导侧端缘的上述正交的方向的长度为5 μ m以下， 上述第二上包层的上述第一光波导侧端缘的上述正交的方向的长度为25 μ m以上。
6.根据权利要求5所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述第一光波导与上述第二光波导在上述长度方向上相互相邻配置，由此在长度方向上光学连接，上述第一芯层的第二光波导侧端部形成为在向上述厚度方向投影时随着接近上述第二光波导而上述宽度方向的长度变小，上述第二上包层的第一光波导侧端部形成为在向上述厚度方向投影时随着接近上述第一光波导而上述宽度方向的长度变大。
全文摘要
本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板具备被设置于电路基板的光波导。光波导具备第一光波导和第二光波导，该第一光波导具备弯曲部，该第二光波导具备直线部。第一光波导具备第一下包层；第一芯层，其形成在第一下包层上，厚度方向投影时，被包含于第一下包层；以及第一上包层，其形成在第一下包层上，覆盖第一芯层。第二光波导具备第二下包层；第二芯层，其形成在第二下包层上；以及第二上包层，其形成在第二芯层上，向厚度方向投影时，被包含于第二芯层。
文档编号G02B6/10GK102194469SQ20111003463
公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月30日 优先权日2010年2月5日
发明者十二纪行, 西尾创 申请人:日东电工株式会社