铝基板上直接焊接散热片的散热器结构的制作方法

专利名称：铝基板上直接焊接散热片的散热器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED灯的散热结构，特别涉及一种铝基板上直接焊接散热片的散热器结构。
背景技术：
与传统灯具比较，LED灯具有无毒害，无污染，无频闪，能耗低，光效高，寿命长等等优点，其越来越受到大家的青睐，LED有热量产生，如热量散不出去，局部温度就过高，光衰加剧，导致LED的使用寿命缩短，所以LED灯散热问题一直就是本技术领域人员需要攻克的问题。有一种散热结构，是在散热片下方螺接有一个散热基板，散热基板下方再螺接铝基板，在散热基板和散热片之间的缝隙中以及散热基板和铝基板之间的缝隙中植入硅胶油 月旨，这样来散热，但是其硅胶油脂的导热系数低，一般在2W/ (m -K)左右，铝基板上的热量通过硅胶油脂传给散热基板再通过硅胶油脂传给散热片，再散热，这样效率就很低，就使铝基板的温度很高，导致LED的温度更高，严重影响LED的正常使用寿命，因此我们的发明人根据这些情况现在发明了本实用新型的散热器结构。

实用新型内容本实用新型的目的是克服上述缺陷，提供一种新型的散热器结构。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种铝基板上直接焊接散热片的散热器结构，包括中空的散热主体和散热翅片，所述散热主体和若干散热翅片一体成型组成散热片，散热片一端同铝基板直接焊接在一起。进一步的，所述散热片另外一端螺接LED灯连接头，所述LED灯连接头上设置有LED灯头。有益效果本实用新型将散热片和铝基板用焊接的方式连接，相当于一体成型，焊接用的焊料导热系数较高，在30 ff/(m.K)以上，铝基板上的热量通畅快速地传到散热片上，再快速地散热到空气中。这样减少了散热途径，散热效果比其它结构好，还减轻了重量。

图I为本实用新型分解示意图；图2为本实用新型连接LED连接头后的分解示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型具体内容，下面提供具体实施例，对本实用新型作进一步的的说明本实施例，参照图I和图2，一种铝基板上直接焊接散热片的散热器结构，它包括中空的散热主体I和散热翅片2，所述散热主体I和若干散热翅片2 —体成型组成散热片4，散热片4 一端同铝基板3直接焊接在一起，所述铝基板3上焊接有若干LED灯珠8，所述散热片I另外一端螺接LED灯连接头5，所述LED灯连接头5上设置有LED灯头6，铝基板 一边还螺接有灯罩7。以上已将本实用新型做了详细说明，以上所述实施例，仅为本实用新型之较佳实施例而已，并不能限定本实用新型权利保护范围，凡依照本实用新型做均等变化与修饰，皆在本实用新型权利保护范围内。
权利要求1.一种铝基板上直接焊接散热片的散热器结构，它包括中空的散热主体和散热翅片，所述散热主体和若干散热翅片一体成型组成散热片，其特征在于散热片一端同铝基板直接焊接在一起。
2.如权利要求I所述铝基板上直接焊接散热片的散热器结构，其特征在于所述散热片另外一端接LED灯连接头，所述LED灯连接头上设置有LED灯头。
专利摘要本实用新型公开了一种铝基板上直接焊接散热片的散热器结构，包括中空的散热主体和散热翅片，所述散热主体和若干散热翅片一体成型组成散热片，散热片一端同铝基板直接焊接在一起。本实用新型将散热片和铝基板用焊接的方式连接，相当于一体成型，焊接用的焊料，导热系数较高，在30W/(m·K)以上，铝基板上的热量通畅快速地传到散热片上，再快速地散热到空气中，这样减少了散热途径，散热效果比其它结构好，还减轻了重量。
文档编号F21V29/00GK202747295SQ201220426179
公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者张兵 申请人:张兵