一种新型铝基电路板的制作方法

专利名称：一种新型铝基电路板的制作方法
技术领域：
一种新型铝基电路板技术领域[0001]本实用新型涉及一种新型铝基电路板，这种新型铝基电路板用于LED灯领域。
背景技术：
[0002]传统行业中铝基板的作用无非是起到热传导性能较快的作用，然而对于大功率的 LED铝基板，这种模式是散热性能无法满足要求，行业中灯珠大多是用灯罩或封装胶水去保护灯珠起到反光的效果，反光度及光源集中较难解决。实用新型内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型铝基电路板，该新型铝基电路板中LED灯珠的发光集中度好，光效高，散热效果好。[0004]实用新型的技术解决方案如下[0005]一种新型铝基电路板，包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层，在顶部铝基层上设有碗形凹陷部，碗形凹陷部的底部设有LED灯珠。有益效果[0007]本实用新型的新型铝基电路板，采用了碗形凹陷部作为反光部件，使得LED灯珠的发光集中度好，光效高，而且热传导快，散热效果良好。


[0008]图I是本实用新型的新型铝基电路板的总体结构示意图。[0009]标号说明I-LED灯珠，2-顶部铝基层，3_阻焊层，4_线路层，5_导热绝缘层，6_底部铝基层。
具体实施方式
[0010]以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明[0011]实施例I :[0012]如图I所示，一种新型铝基电路板，包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层，在顶部铝基层上设有碗形凹陷部，碗形凹陷部的底部设有 LED灯珠。[0013]碗形凹陷部即倒圆台形的空腔，也可以称为喇叭形凹陷部。
权利要求1.一种新型铝基电路板，其特征在于，包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层，在顶部铝基层上设有碗形凹陷部，碗形凹陷部的底部设有 LED灯珠。
专利摘要本实用新型公开了一种新型铝基电路板，包括由上自下层叠的顶部铝基层、阻焊层、线路层、导热绝缘层和底部铝基层，在顶部铝基层上设有碗形凹陷部，碗形凹陷部的底部设有LED灯珠。该新型铝基电路板中LED灯珠的发光集中度好，光效高，散热效果好。
文档编号F21Y101/02GK202799377SQ201220456090
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月10日 优先权日2012年9月10日
发明者叶龙 申请人:深圳市领德辉科技有限公司