Led模组的制作方法

专利名称：Led模组的制作方法
技术领域：
LED模组所属技术领域[0001]本实用新型涉及照明应用领域,尤其涉及一种LED (Light Emitting Diode)模组。背景技术：
[0002]由于LED灯珠具有色彩丰富，体积小、节能、寿命长等优点。因此，将LED灯珠设置为光源的LED模组已经广泛运用于各个照明领域，例如机场标志牌、地铁标志牌、商场标识、户外广告灯箱等领域，其应用范围更加广泛。[0003]目前，市场上运用比较广泛的LED模组，一般是将LED灯珠焊接在PCB板上，位于 LED灯珠的上方设置有透镜，其余位置通过高压注塑形成热熔胶层(即注塑成型)，热熔胶层将PCB板包裹起来，并且透镜从热熔胶层穿出。其缺点在于当通过高压注塑形成热熔胶层时，透镜易位移，致使透镜不在LED灯珠上方，导致LED灯珠产生的光只有一部分从透镜向外射出，总光通量减少，导致光效下降。
发明内容[0004]为了解决上述现有的技术问题，本实用新型提供一种高光效的LED模组。[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED模组，其主要包括PCB 板和焊接在所述PCB板上的LED灯珠以及与所述PCB板对称两端连接的导线；由透镜作为上部分、注塑成型作为下部分共同包裹所述PCB板。[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述透镜在位于所述LED灯珠上方设有凸起部。[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述凸起部的截面形状为圆形。作为本实用新型的进一步改进，在所述透镜的上表面设有两组对称的蚀纹，且所述两组蚀纹分布于所述凸起部的两侧。[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述透镜的对称两侧向外延伸形成两个延伸部， 在所述延伸部上设有安装孔。[0010]作为本实用新型的进一步改进，所述注塑成型是采用PVC料通过低压注塑而成， 且所述注塑成型位于所述PCB板与所述导线的连接处设置有且包裹所述延伸部的线卡部。[0011]作为本实用新型的进一步改进，所述线卡部在位于所述安装孔处上下通透。[0012]作为本实用新型的进一步改进，所述注塑成型与所述线卡是一体成型。[0013]作为本实用新型的进一步改进，所述LED灯珠的数量为一个。[0014]本实用新型所述的一种LED模组，其产生的有益效果是由透镜作为上部分、注塑成型作为下部分共同包裹所述PCB板，在低压注塑过程中，透镜不产生变移现象，确保处于 LED灯珠上方，使总光通量增加，从而提高光效；生产工艺简单，从而提高生产效率，进而降低生产成本。
[0015]图1为本实用新型的一种实施例的分解示意图。[0016]图2为图1所示实施例的一种立体图。[0017]图3为图1所示实施例的另一种立体图。[0018]图4为图2所示实施例的俯视图。[0019]图5为图4所示实施例的仰视图。[0020]图6为图4所示实施例的右视图。[0021]附图标记说明10、透镜，11、凸起部，12、蚀纹，13、延伸部，14、安装孔，20、PCB组件，21、PCB板，22、LED灯珠，23、导线，30、注塑成型，31、线卡部，40、双面胶。
具体实施方式
[0022]
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步详细说明。[0023]如图1至图6所示，在一个实施例中，一种LED模组，主要包括透镜(10)，PCB组件(20)，注塑成型(30)和双面胶(40)。由透镜(10)和注塑成型(30)共同包裹PCB组件(20)，在底部粘贴双面胶(40)。[0024]PCB组件(20)包括PCB板(21)、LED灯珠(22) 和导线(23)。PCB板(21)布设有各种电子线路，将LED灯珠(22)焊接在PCB板(21)上，所述LED灯珠(22)的数量可以为一个或者多个，在本实施例中采用一个LED灯珠(22)作为光源；另外PCB板(21)的对称两端还连接有导线(23)。[0025]透镜(10)采用聚碳酸酯(英文Polycarbonate,简称PC)材质通过注射形成，PC 是一种无色透明，良好的光学特性，耐高温，抗冲击和很好的机械性能等优点。透镜(10)整体上的形状为四方体，其将PCB组件(20)除了 PCB组件(20)底面处其余都被包裹，防止注射时透镜(10)移动。透镜(10)在位于LED灯珠(22)上方处设计有凸起部(11)，所述凸起部(11)的截面形状为圆形；在透镜(10)的上表面设有两组对称的蚀纹(12)，且两组蚀纹(12)分布于凸起部(11)的两侧。[0026]还包括透镜(10)的对称两侧向外延伸形成两个延伸部(13)，在延伸部(13)上设有安装孔(14)。安装孔(14)用于固定或安装在物件上，例如灯箱底部上。[0027]注塑成型(30)是采用PVC料通过低压注塑形成。注塑成型(30)将PCB组件(20) 底面包封，与透镜(10)共同将PCB组件(20)包裹起来，起到防水防尘的作用。[0028]该实施例中，注塑成型(30)位于PCB板(21)与导线(23)的连接处设置有且包裹延伸部(13)(除了上面露处一小部分)的线卡部(31);线卡部(31)在位于安装孔(14)上下通透，方便安装或固定；并且注塑成型(30)与线卡部(31)是通过注塑一体成型。[0029]在本实用新型中，注塑成型(30)底部还设置有双面胶(40)，该双面胶(40) —种导热双面胶，不仅能起到固定装置作用，还能将LED灯珠(22)产生的热量向物件传导，降低温度，延长寿命。[0030]以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体与详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED模组，其主要包括PCB板和焊接在所述PCB板上的LED灯珠以及与所述PCB板对称两端连接的导线；其特征在于由透镜作为上部分、注塑成型作为下部分共同包裹所述PCB板。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述透镜在位于所述LED灯珠上方设有凸起部。
3.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于所述凸起部的截面形状为圆形。
4.根据权利要求2所述的LED模组，其特征在于在所述透镜的上表面设有两组对称的蚀纹，且所述两组蚀纹分布于所述凸起部的两侧。
5.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述透镜的对称两侧向外延伸形成两个延伸部，在所述延伸部上设有安装孔。
6.根据权利要求5所述的LED模组，其特征在于所述注塑成型是采用PVC料通过低压注塑而成，且所述注塑成型位于所述PCB板与所述导线的连接处设置有且包裹所述延伸部的线卡部。
7.根据权利要求6所述的LED模组，其特征在于所述线卡部在位于所述安装孔处上下通透。
8.根据权利要求6所述的LED模组，其特征在于所述注塑成型与所述线卡部是一体成型。
9.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于所述LED灯珠的数量为一个或者多个。
专利摘要本实用新型涉及LED模组，属于照明应用领域。其主要包括PCB板和焊接在所述PCB板上的LED灯珠以及与所述PCB板对称两端连接的导线；由透镜作为上部分，注塑成型作为下部分共同包裹所述PCB板。本实用新型具有注塑时透镜不发生位移，确保处于LED灯珠上方；确保LED灯珠发出的光最大程度的向外散射；生产工艺简单，提高生产效率，进而降低生产成本。
文档编号F21S2/00GK202852474SQ20122034692
公开日2013年4月3日 申请日期2012年7月17日 优先权日2012年7月17日
发明者梁俊 申请人:深圳市日上光电有限公司