带有定位点的电铸网板的制作方法

专利名称：带有定位点的电铸网板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种带电铸网板的制作方法，尤其涉及一种带有定位点的电铸网板的制作方法。
背景技术：
随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无法穿孔元件，特别是大规模、高集成1C，不得不采用表面贴片元件，因此模板印刷工艺在电子制造业得到了迅速的发展，SMT印刷就是典型。模板的制作不仅是SMT装配工艺的第一步，也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏沉积，将准确数量的材料转移到光板上的准确位置。印刷锡膏时，锡膏阻塞越少，沉积在电路板上就越多，焊接质量才会越好。因此，对于模板来说，谁的模板孔壁光滑，谁的价值就更闻。印刷模板是用来印刷锡膏的模具，目前一般采用钢网。而传统工艺通过激光切割技术制作的钢模开口精度和质量不能很好地达到要求，板面质量也不够高。电铸成型是通过在一个要形成具有开孔铸层的基板(或芯模)上显影干膜，然后逐个原子、逐层地在干膜周围电镀出模板，镍原子被干膜偏转沉积，形成一定锥角的梯形开口，利于下锡，板面恢复弹性形变后不会带走过多的锡膏(由于锥角的存在)，从而保证下锡量。当模板铸层从基板取下，顶面变成PCB面，即与PCB基板接触面，由于其具有独特的边缘效应，产生密封效果，保护锡膏不会到处流动。焊盘上的锡膏是否平整、均匀、用量是否适当将直接影响电子元件SMT的效果，特别是有精密电子元件焊盘和热压手指时，对印刷模板要求更高。同时，对于印刷锡膏时，需要制作定位点，以便印刷时更好的精确对位。定位点的制作方法对印刷锡膏时的位置精度有很大的影响。因此，如何制作电铸模板以及如何提高印刷锡膏时位置精度的问题，显的相当重要。

发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种带有定位点的电铸网板的制作方法，通过贴膜、曝光、显影、电铸工艺能够制作出性能优于激光网板的电铸网板；印刷时对位精度高；电铸网板具有良好的锥度，更利于下锡；整体电铸金属网板的开口孔壁光滑，无毛刺、渗镀等现象，表面质量要好，表面光亮，无糙点、针孔等不良现象；制作的定位点有较高的识别度，从而提高印刷的位置精度。
为了解决上述技术问题，本发明采取的技术方案如下:
一种带有定位点的电铸网板的制作方法，包括电铸网板的制作和定位点的制作，其特征在于，所述电铸网板开口图形区域四周设有呈矩形区域的挂孔，用于确定定位点的坐标；所述定位点的制作步骤包括:
将固定好的电铸网板放在切割基台上；
选取处于顶角的两个挂孔，通过(XD读取两圆形挂孔的中心点坐标O1 (x1>y1)>o2 (x2、y2),通过％、O2的坐标，通过(XD读取的图像传入配套电脑软件内，与电脑软件内原始文件上对应的挂孔坐标相对比，调整电铸网板在基板上的位置，使其与原始文件位置相重合，从而定位电铸网板相对于切割基台的坐标位置，确定定位点的坐标；
调整好切割参数，调整好激光切割头的纵向高度，使其激光焦点落在电铸网板表面； 通过激光切割头发射出激光，在电铸网板表面的定位点区域进行切割。优选的，在CCD定位时作出切割坐标补偿，避免激光切割定位点时，所切范围超出了定位点的要求区域。所述切割的参数包括:
切割速率为10000 20000孔/小时；
能量为500 2000 mj ；
气体压力为2 8 MPa ；
电流为500 1000 mA ；
激光频率为6000-8 000 Hz ；
直线切割速度为100-200 cm.Hiin^10电铸网板的制作包括:芯模前处理、贴膜、曝光、单面显影、电铸、褪膜、剥离和网板后处理。优选的，所述芯模前处理包括:将芯模除油、酸洗、喷砂，以去除表面的油溃杂质，并将表面打磨光滑；
所述贴膜包括:将芯模表面进行贴膜；
所述曝光包括:使图形开口区域曝光，以便将未曝光区域通过显影去除，留下曝光的部分以作后续电铸步骤的保护膜；
所述单面显影包括:将所述曝光步骤中未曝光部分显影，留下曝光的部分以作后续电铸步骤的保护膜；
所述电铸包括:采用电铸的方法将电铸材料电铸到未曝光区域；
所述褪膜包括:将显影工序中未清除的曝光干膜通过褪膜液的浸泡刷洗褪除干净； 所述剥离包括:将掩模板从芯模上剥离；
所述网板后处理包括:将从芯模上剥离下来的电铸网板除油、酸洗、风干。所述定位点为圆形或者方形，所述圆形定位点直径的尺寸或者所述方形定位点对角线的尺寸为0.5-2mm ;激光在孔内切割为横纵列阵交错切割，切割的细线线径在
5-25 μ m，间距为 10-50 μ m。所述挂孔为圆形，直径为l_5mm。所述定位点的个数至少为两个，且处于电铸网板的对角位置。所述电铸网板的厚度为20-200μπι ;所述电铸网板上具有开口，开口为圆形或矩形；所述开口具有锥度，且PCB面开口尺寸大于印刷面，开口锥度为2-8°。所述电铸网板的材料为镍铁合金、纯镍或镍钴合金；所述的镍铁合金镀层表面光亮度为一级光亮；所述的镍铁合金镀层的均匀性COV小于5%。本发明涉及的前处理工艺参数如下表:
权利要求
1.一种带有定位点的电铸网板的制作方法，包括电铸网板的制作和定位点的制作，其特征在于，所述电铸网板开口图形区域四周设有呈矩形区域的挂孔，用于确定定位点的坐标；所述定位点的制作步骤包括: 将固定好的电铸网板放在切割基台上； 选取处于顶角的两个挂孔，通过(XD读取两圆形挂孔的中心点坐标O1 (x1>y1)>o2 (x2、y2),通过％、O2的坐标，通过(XD读取的图像传入配套电脑软件内，与电脑软件内原始文件上对应的挂孔坐标相对比，调整电铸网板在基板上的位置，使其与原始文件位置相重合，从而定位电铸网板相对于切割基台的坐标位置，确定定位点的坐标； 调整好切割参数，调整好激光切割头的纵向高度，使其激光焦点落在电铸网板表面； 通过激光切割头发射出激光，在电铸网板表面的定位点区域进行切割。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在CCD定位时作出切割坐标补偿，避免激光切割定位点时，所切范围超出了定位点的要求区域。
3.根据权利要求1所述的制作 方法，其特征在于，所述切割的参数包括: 切割速率为10000 20000孔/小时； 能量为500 2000 mj ； 气体压力为2 8 MPa ； 电流为500 1000 mA ； 激光频率为6000-8000 Hz ； 直线切割速度为100-200 cm.Hiin^10
4.根据权利要求1所述的的制作方法，其特征在于，电铸网板的制作包括:芯模前处理、贴膜、曝光、单面显影、电铸、褪膜、剥离和网板后处理。
5.根据权利要求4所述的的制作方法，其特征在于， 所述芯模前处理包括:将芯模除油、酸洗、喷砂，以去除表面的油溃杂质，并将表面打磨光滑； 所述贴膜包括:将芯模表面进行贴膜； 所述曝光包括:使图形开口区域曝光，以便将未曝光区域通过显影去除，留下曝光的部分以作后续电铸步骤的保护膜； 所述单面显影包括:将所述曝光步骤中未曝光部分显影，留下曝光的部分以作后续电铸步骤的保护膜； 所述电铸包括:采用电铸的方法将电铸材料电铸到未曝光区域； 所述褪膜包括:将显影工序中未清除的曝光干膜通过褪膜液的浸泡刷洗褪除干净； 所述剥离包括:将掩模板从芯模上剥离； 所述网板后处理包括:将从芯模上剥离下来的电铸网板除油、酸洗、风干。
6.根据权利要求1-5所述的制作方法，其特征在于，所述定位点为圆形或者方形，所述圆形定位点直径的尺寸或者所述方形定位点对角线的尺寸为0.5-2mm ;激光在孔内切割为横纵列阵交错切割，切割的细线线径在5-25 μ m,间距为10-50 μ m。
7.根据权利要求1-5所述的制作方法，其特征在于，所述挂孔为圆形，直径为l-5mm。
8.根据权利要求1-5所述的制作方法，其特征在于，所述定位点的个数至少为两个，且处于电铸网板的对角位置。
9.根据权利要求1-5所述的制作方法，其特征在于，所述电铸网板的厚度为20-200 μ m ;所述电铸网板上具有开口，开口为圆形或矩形；所述开口具有锥度，且PCB面开口尺寸大于印刷面，开口锥度为2-8°。
10.根据权利要求1-5所述的制作方法，其特征在于，所述电铸网板的材料为镍铁合金、纯镍或镍钴合金；所述的镍铁合金镀层表面光亮度为一级光亮；所述的镍铁合金镀层的均匀性COV小于5%。 ·
全文摘要
本发明涉及一种带有定位点的电铸网板的制作方法，包括电铸网板的制作和定位点的制作，其特征在于，所述电铸网板开口图形区域四周设有呈矩形区域的挂孔，用于确定定位点的坐标；所述定位点的制作步骤包括将固定好的电铸网板放在切割基台上；然后确定定位点的坐标；调整好切割参数，调整好激光切割头的纵向高度，使其激光焦点落在电铸网板表面；通过激光切割头发射出激光，在电铸网板表面的定位点区域进行切割。本发明的一种带有定位点的电铸网板的制作方法,电铸网板表面质量好，无针孔、麻点，提高印刷质量；定位点定位精度高，提高了印刷时PCB板与电铸网板的对位精度，且具有较高的识别度。
文档编号G03F7/00GK103203973SQ20121001077
公开日2013年7月17日 申请日期2012年1月16日 优先权日2012年1月16日
发明者魏志凌, 高小平, 孙倩 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司