大功率led芯片组件式平板照明灯的制作方法

专利名称：大功率led芯片组件式平板照明灯的制作方法
技术领域：
属大功率LED芯片组件式平板照明灯领域。
背景技术：
目前公知的大功率LED照明均采用传统灯具式照明，不易解决大功率LED 散热问题，太刺眼并有光污染，普及受到一定限制。

发明内容
本发明的目的是提供一种大功率LED芯片组件式平板式照明灯，就是为解 决上述不足而设计的。
优点是采用大功率LED节能、环保的特点，消除一定光污染、改善色温， 并改善大功率LED散热问题，同时作成单元组件式，平板式大功率LED照明灯， 便于批量生产。
本发明大功率LED芯片组件式平板照明灯的技术方案是基板采用双面硬 质印刷电路敷铜板，形状可圆形、方形、其他异形形状，印刷电路板的敷铜板 部份，大部份保留作为LED芯片两极的散热板，大功率LED芯片焊在印刷电路 板敷铜散热板上，只有LED芯片安装处把敷铜板腐蚀掉，并保持良好的电绝缘。
本发明的其本结构1、 2、 3、 4为焊接于基板上的大功率LED芯片，芯片 正极焊接到敷铜板正极散热片上；5为保留的敷铜层作为芯片正极散热片；6为保留的敷铜层作为芯片负极散热片；7、 8为腐蚀掉敷铜板之后的基板绝缘板；9
为标志为@、 e处是镀金的金属孔作为连接基板正、反双面的散热片。基板印
刷电路板为双面板，双面标志一样，工艺一样，便于更好的大功率LED散热。 当LED正、负极通电原发光，形成大功率LED芯片组件化平板照明灯。
保留的即未腐蚀掉的敷铜板，作为大功率LED芯片散热片。
这是按国际用电12V的一组组件，根据用户要求及照明的位置，按同样原 理可一组、二组或几组组件组合形成需要的平板照明灯。
焊接大功率LED芯片组件一面保留的敷铜板表面镀防锈及反光好的薄金属 层，对LED发光效果更好；为更好的保护大功率LED芯片平板照明灯，正表面 连同LED芯片表面再镀或喷镀一层耐热透明保护薄层，或正表面密封复盖一层 薄耐热透明保护罩。此透明保护罩根据聚光或散光程度要求还可作成内外不同 弧度的，似同凹镜或凸镜形状的。保护罩内表面喷涂半透明不同的采光材料薄 层可以改变照明灯的色温及减轻光污染。
防止大功率LED芯片短路造成的安全，每个芯片并联一个补偿元件，当芯 片短路时代替芯片控制电路一定的电流。
本发明的积极效果是节能、环保、亮度高、寿命长、平板化便于安装， 减轻光污染，调节色温。


图1为大功率LED芯片组件式平板照明灯主照明灯的结构示意图: 图l中
1) 、 1、 2、 3、 4为大功率LED芯片；
2) 、 5为直接焊接大功率LED芯片正极的双层印刷电路板保留的敷铜层作 为正极散热片；3) 、 6为直接焊接大功率LED芯片负极的双印刷电路板保留的敷铜层作为 负极散热片；
4) 、 7、 8为基板双层印刷电路板去掉敷铜层的基板绝缘层；
5) 、 9为正、负极散热片金属镀孔，作用为基板正反双面连接敷铜散热片。
具体实施例方式
1、 根据市场需要，选定大、小不同形状的双面敷铜印刷电路板作为基板；
2、 根据不同使用地点及所需的功率及照度，选定大功率芯片；
3、 根据大功率芯片尺寸及散热条件腐蚀基板，便于焊接大功率LED芯片， 工艺上考虑为散热及电绝缘；在保障电绝缘的基础上，尽量扩大散热片面积；
4、 焊好正负极外接线；
5、 灯表面作好密封透明保护层或透明保护罩；
6、 通电即是平板化的大功率LED芯片组件式平板照明灯。
应用
应用于室内外照明，地铁、火车、船仓、汽车内照明。
权利要求
1、一种大功率LED芯片组件式平板照明灯，基特征是基板采用双面硬质印刷电路敷铜板，形状可圆形、方形、其他形状，印刷电路板的敷铜部份大部份保留作为LED芯片两极的散热板，大功率LED芯片焊在印刷电路板敷铜散热板上，只有大功率LED芯片安装处把敷铜腐蚀掉，并保持良好的电绝缘。
2、 根据权利要求1所述的大功率LED芯片组件式平板照明灯，其特征是: 其基本结构(1)、 (2)、 (3)、 (4)为焊接于基板上的大功率LED芯片，芯片 正极焊接到敷铜板正极散热片上，(5)为保留的敷铜层作为芯片正极散热片，(6)为保留的敷铜层作为芯片负极散热片；(7)、 (8)为腐烛掉敷鲷板之后的基板绝缘板，(9)为标志为@、 e处是镀金的金属孔作为连接基板正、反双面的散热片。
3、 根据权利要求l、 2所述的大功率LED芯片组件式平板照明灯，其特 征是正表面连同LED芯片表面再镀或喷镀一层耐热透明保护薄层，或正表 面密封复盖一层薄耐热透明保护罩。
4、 根据权利要求l、 2所述的大功率LED芯片组件式平板照明灯，其特 征是为改善色温及减少光污染正表面密封透明保护罩喷涂一层半透明采光 材料层。
5、 根据权利要求1所述的大功率LED芯片组件式平板照明灯，其特征是: 为安全性，每个大功率芯片并联一个补偿元件，其作用是当芯片短路时代替芯片。
全文摘要
本发明涉及一种大功率LED芯片组件式平板照明灯，现公知的大功率LED照明灯基本采用传统灯具而设计的，为解决散热问题，体积做的都较大，为解决上述不足，我们采用大功率LED芯片作成组件式平板照明灯，基板采用双面印刷电路敷铜板，大功率LED芯片直接焊在敷铜板上，在电绝缘满足的基础上尽量扩大散热片面积，改善大功率LED散热问题，每个组件选择四片LED大功率芯片，用国际通用的12V恒流源，用半透明采光材料薄涂层或密封透明保护罩内表面的采用材料涂层，改善照明的色温及光污染问题，并作到平板化便于安装，降低成本，属大功率LED芯片组件化平板照明灯领域。
文档编号F21Y105/00GK101576210SQ20091010795
公开日2009年11月11日 申请日期2009年6月15日 优先权日2009年6月15日
发明者张丽红, 张杨敬, 李明岩, 杨帅利, 杨忠义, 杨旺久, 杨 白, 金子荔 申请人:金子荔