一种焊接键柱的制作方法

一种焊接键柱的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于乐器零部件领域，尤其涉及一种焊接键柱，包括座金片和柱体，所述座金片设置在柱体上方，所述柱体顶部设有第一凸台和第二凸台，所述第二凸台设置在第一凸台的上面，所述第二凸台的厚度和座金片的厚度相同，所述座金片中间设有一个圆孔，所述第二凸台贯穿所述圆孔，其上表面和座金片上表面相平，所述座金片的下底面和第一凸台银基焊接，本实用新型将键柱一分为二，将柱体和座金片分别加工，然后通过第二凸台和座金片上的圆孔契合银基焊接成键柱，此种方法可以使用小块黄铜原料，避免大块原料加工过程中引起的浪费。
【专利说明】ー种焊接键柱【技术领域】
[0001]本实用新型属于乐器零部件领域，尤其涉及ー种焊接键柱。
【背景技术】
[0002]键柱是各种乐器中重要的组成部分，键柱在乐器中主要起固定按键连杆的作用。键柱的体积较小，现有加工技术中一般选用整体黄铜，经钻孔、铣孔、攻丝等エ序制作而成。这种加工エ艺制作的乐器品质高档、音色纯正，目前广受乐器爱好者和收藏者欢迎。但是由于加工材料为整体黄铜，加工过程中容易造成材料浪费，而且整体加工，エ序较复杂，影响产品生产效率，效率低下，严重阻碍了企业规模化生产。

【发明内容】

[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用料省、音色好、加工方便的焊接键柱。
[0004]为达到上述目的，本实用新型所采取的技术方案为:
[0005]ー种焊接键柱，包括座金片和柱体，所述座金片设置在柱体上方，其特征在于:所述柱体顶部设有第一凸台和第二凸台，所述第二凸台设置在第一凸台的上面，所述第二凸台的厚度和座金片的厚度相同，所述座金片中间设有ー个圆孔，所述第二凸台贯穿所述圆孔，其上表面和座金片上表面相平，所述座金片的下底面和第一凸台银基焊接。
[0006]所述第一凸台的直径大于第二凸台的直径。
[0007]所述柱体内设置有带螺纹的圆孔，所述圆孔的数量为2个或3个。
[0008]所述座金片为整圆形或带有缺ロ。
[0009]本实用新型的有益效果为:本实用新型将键柱一分为二，将柱体和座金片分别加エ，然后通过第二凸台和座金片上的圆孔契合银基焊接成键柱，此种方法可以使用小块黄铜原料，避免大块原料加工过程中引起的浪费；同时，柱体和座金片可以同时加工，节省了制作时间，有利于提高生产企业的效率，增加收益。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例1柱体的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型实施例1的结构示意图；
[0012]图3为本实用新型实施例2的结构示意图。
[0013]图中:1_键柱、2-座金片、3-柱体、4-第一凸台、5-第二凸台、6-圆孔。
【具体实施方式】
[0014]为进一歩了解本实用新型的内容、特点及功效，兹例举以下实施例并结合附图详细说明如下:
[0015]实施例1:本实施例包括座金片2和柱体3，柱体3内设置有带螺纹的圆孔6，圆孔6的数量为2个，座金片2设置在柱体3上方，座金片2带有缺ロ，柱体3顶部设有第一凸台4和第二凸台5，第二凸台5设置在第一凸台4的上面，第一凸台4的直径大于第二凸台5的直径，第二凸台5的厚度和座金片2的厚度相同，座金片2中间设有一个圆孔6，第二凸台5贯穿圆孔6，其上表面和座金片2上表面相平，座金片2的下底面和第一凸台4银基焊接。
[0016]实施例2:本实施例包括座金片2和柱体3，柱体3内设置有带螺纹的圆孔6，圆孔6的数量为3个，座金片2设置在柱体3上方，座金片2为整圆形，柱体3顶部设有第一凸台4和第二凸台5，第二凸台5设置在第一凸台4的上面，第一凸台4的直径大于第二凸台5的直径，第二凸台5的厚度和座金片2的厚度相同，座金片2中间设有一个圆孔6，第二凸台5贯穿圆孔6，其上表面和座金片2上表面相平，座金片2的下底面和第一凸台4银基焊接。
[0017]实施例1及实施例2的加工制作过程为:选用两块黄铜原料，分别加工制作成座金片2和柱体3,在座金片2中央开圆孔6,柱体3顶端统出第一凸台4和第二凸台5,使第一凸台4直径小大于第二凸台5，并与圆孔6契合，然后将座金片2银基焊接到第一凸台4上，便完成了整个键柱I的加工。
[0018]以上对本实用新型的【具体实施方式】进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施方式，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种焊接键柱，包括座金片(2 )和柱体(3 )，所述座金片(2 )设置在柱体(3 )上方，其特征在于:所述柱体(3)顶部设有第一凸台(4)和第二凸台(5)，所述第二凸台(5)设置在第一凸台(4)的上面，所述第二凸台(5)的厚度和座金片(2)的厚度相同，所述座金片(2)中间设有一个圆孔(6)，所述第二凸台(5)贯穿所述圆孔(6)，其上表面和座金片(2)上表面相平，所述座金片(2)的下底面和第一凸台(4)银基焊接。
2.根据权利要求1所述的一种焊接键柱，其特征在于:所述第一凸台(4)的直径大于第二凸台(5)的直径。
3.根据权利要求1所述的一种焊接键柱，其特征在于:所述柱体(3)内设置有带螺纹的圆孔(6)，所述圆孔(6)的数量为2个或3个。
4.根据权利要求1所述的一种焊接键柱，其特征在于:所述座金片(2)为整圆形或带有缺口。
【文档编号】G10D9/00GK203397686SQ201320550444
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年9月5日 优先权日:2013年9月5日
【发明者】张铁英 申请人:天津誉洋精密金属制品有限公司