面光源模组led支架的制作方法

专利名称：面光源模组led支架的制作方法
技术领域：
本发明属于一种模组LED封装用支架，特别涉及室内或户外照明 级LED灯具产品用面光源模组LED封装部件。
背景技术：
节能，环保，寿命长是LED产品的显著特点。目前，随着LED 芯片和封装工艺的成熟，政府节能减排政策的大力推行，LED固态 照明已成为时代发展的趋势，但受LED芯片单颗功率小的制约 (0. 05W 3W)，单颗封装成型的LED很难实现照明级产品的亮度等级 要求，多颗LED点阵式分布的灯具，存在重影现象，易使人产生视觉 疲劳难以推广，而现有的模组支架芯片放置区为一个平面式结构，模 组LED封装成型后芯片之间的布局结构造成较大的光损(20%以上)。

发明内容
本发明的目的是针对现有LED模组型支架封装成型后易造成LED 芯片光损耗的现象的不足，提出一种面光源模组LED支架产品，使 LED封装成型后最大限度的提高LED的发光效率。
本发明的面光源模组LED支架，包括基板(1 )，热电分离部件(2), 电极层(5)，其特征在于基板(1)上设有不少于2个安放LED芯 片的凹坑结构(E);其基板(1)上的凹坑结构(E)，为上大下小的 棱台形结构或圆台形结构或锥体结构，其锥度或夹角b的数值为 0° <b<180° 。凹坑结构(E)为棱台形结构，其优选尺寸参数为 0. 01咖《d1《5mm, 0, 0Kd2《4. 5mm， 0. 0Kd3《0. 5mm，其锥度或夹角b的数值为30°《b《120° ;凹坑结构(E)为棱台形结构，其优选最佳尺寸参数为.-d1:1.75mm， d2:1.25mm， d3=0. 25mm，锥度或夹角b-90。。
本发明的面光源模组LED支架，通过在其封装用支架上设置多个放置LED芯片的碗杯形凹坑结构(E)或称置放孔(E),碗杯壁与底部形成一定的锥度或夹角，且其内表面设置有反光效果较好的电镀层。封装时置放孔(E)的底部放置芯片,LED芯片工作时其顶部发出的光直接散射出去，四周发出的光通过碗杯壁的反射后发散出去，减少了目前现有模组LED光源(多颗芯片在同一平面上布局)芯片与芯片之间的发光损耗，从而取得了意想不到的大幅度地提高模组光源发光效率的效果。
本发明的面光源模组型LED支架，由基板(1 )，热电分离部件(2)和电极层(5)三部分组合而成的一体式结构。基板(1)上分布着多个碗杯状LED芯片安装位置孔(E)，孔的数目为n， 2<n<500, n<n<500,优选值r^100.其孔的形状可为上大下小的圆台形或棱台形结构，也可为其它不规则形结构，本发明优选为棱台型结构孔，其棱台顶部边长尺寸为d1, 0. 01mm〈dK5mm,优选值cM=1. 75mm;其棱台底部边长尺寸为 d2,0.01〈d2〈4. 5mm，优选值d2=1.25mm;其深度值为d3， 0. 0Kd3<0. 5mm，优选值d3=0. 25mm;其棱台侧面(d)(碗杯壁)与棱台底面(c) (LED芯片放置面)形成的夹角为a, 0° <a<90°优选最佳值3=45° ，或以锥度b来表示，0° <b<180° ,优选最佳值b-9(T 。基板(1)上设置的碗杯式LED芯片置放孔(E)的排列方式可以为规则的矩阵式排列，也可为非规则性排列，该发明优选
矩阵式排列。基板(1)表面特别是LED芯片置放孔(E)内表面作镀银处理或其他电镀处理，具有较高的光反射性能。基板(1)的厚度为d4, 0〈d4〈5mm,优选值d4=2. Omm.基板(1 )与热电分离部件(2)构成LED的封装区域(12)，封装区域(12)可为矩形，圆形或其他形状结构体，本发明优选矩形结构，其长宽尺寸分别为d8, d9,高度尺寸为d5, (Kd8〈80mm, (Kd9〈80mm， (Kd5〈10mm,本发明优选尺寸为d8二d9:21.5mm,d5-2.5咖；热电分离部件(2)的外形可为方形，圆形或其他形状，本发明优选方形结构，其长宽尺寸分别为d6，d7，高为d5, 0<d6<100mm,0<d7<100imi，本发明优选尺寸为d6=d7=40mm.
基板(1)上设置有LED固定孔(3)，引线孔(11)，基板(1)与热电分离部件(2)的连接孔(13).热电分离部件(2)中含电极层(5)，电极线焊接位(4)。
加工方式基板(1)可采用五金冲压方式制成，然后再进行电镀处理；
选材基板(1)选用热传导性能较理想的金属材料或陶瓷制成，优选为铜；热电分离部件(2)材料优选为耐黄变，耐高温且导热性能好的工程塑料PA9T或陶瓷材料；电极层(5)选用铜料加工而成，且其表面做镀银处理。
本发明的有益效果是1， 本发明的面光源模组型LED支架，通过在基板上设置多个特定的锥度或夹角碗杯形凹坑结构(E),其碗杯壁与底部形成特定的锥度或夹角,在有效地解决多颗LED点阵式布局的灯具的重影问题的同时，使发光效率提高了20%以上。
2， 应用本发明的支架封装成型的LED，可大幅度地提高LED的发光效率，节能效果更显著。
3， 本发明的面光源模组型LED支架，可以实现超大功率LED的封装，可达到或超过室内照明级或户外照明级灯具产品的亮度等级要求。
4, 本发明的面光源模组型LED支架，对实现LED封装点光源向面光源的转化具有促进、推动作用，具有较高的经济效益和社会效益。


下面结合附图对本发明作进一步说明，但本发明的实施方式不限于此。
图1一主视示意2—主剖视示意3—俯视示意4一B放大示意5—B放大俯视示意6-仰视示意7—立体示意图一图8—应用示意图
图中基板(1)，热电分离部件(2)，安装孔(3),电极线焊接位(4)，电极层(5)，支架焊金线区(6)，支架引线孔(7)， LED芯片放置位(8)，引线孔(11)，封装区(12)，孔(13)，安装位置(14)，封装层(15)， LED芯片(16)，凹形碗杯壁(d)，碗杯底平面(C)，凹形碗杯(E)。
具体实施例方式
本发明的面光源模组型LED支架，由基板(1 )，热电分离部件(2)和电极层(5)三部分组合而成的一体式结构。基板(1)上分布碗杯状LED芯片安装位置孔(E)的数目为100个；其孔的形状可为上大下小的棱台形结构，其棱台顶部边长尺寸d1^.75mm;其棱台底部边长尺寸d24.25mm;其深度d3-0.25mm;其棱台侧面(d)(碗杯壁)与棱台底面(C)形成的夹角a二45。或以锥度b来表示.其锥度b二90° 。基板(1)上设置的碗杯式LED芯片置放孔(E)的排列方式为规则的矩阵式排列；基板(1)表面，特别是LED芯片置放孔(E)内表面作镀银处理，使其具有较高的光反射性能。基板(1)的厚度为d4=2. Omm;基板(1 )与热电分离部件(2)构成LED的封装区域(12)，封装区域(12)的长宽尺寸为d8-d9-21.5mm,;热电分离部件(2)的夕卜形d6=d7=40mm;高d5=2. 5mm。
基板(1)上设置有LED固定孔(3)，引线孔(11)，基板(1)与热电分离部件(2)的连接孔(13).热电分离部件(2)中含电极层(5)，电极线焊接位(4)。加工方式基板(1)可采用五金冲压方式制成，然后再进行电 镀处理；
选材基板(1)选用热传导性能较理想的金属材料或陶瓷制成, 优选为铜；热电分离部件(2)材料优选为耐黄变，耐高温且导热性 能好的工程塑料PA9T或陶瓷材料；电极层(5)选用铜料加工而成， 且其表面做镀银处理。
本发明的面光源模组型LED支架，在LED模组支架底部设100 个放置LED芯片的碗杯形凹坑结构(E)或称置放孔(E)，碗杯壁与
底部形成一定的锥度或夹角，且其内表面设置有反光效果较好的电镀 层，封装时置放孔(E)的底部放置芯片，LED芯片工作吋其顶部发出 的光直接散射出去，减少了目前现有模组LED光源(多颗芯片在同一 平面上布局)芯片与芯片之间的发光损耗，从而使碗杯壁与碗杯底形 成的特定的夹角a，从而取得了意想不到的大幅度地提高模组光源发 光效率的效果。
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权利要求
1、一种面光源模组LED支架，包括基板(1)，热电分离部件(2)，电极层(5)，其特征在于基板(1)上设有不少于2个凹坑结构(E)。
2、 根据权利要求1所述的超大功率面光源模组LED支架，其特征 在于基板(1)上的凹坑结构(E)，为上大下小的棱台形结构 或圆台形结构或锥体结构，其锥度或夹角b的数值为0° <b <180° 。
3、 根据权利要求1所述的面光源模组LED支架，其特征在于凹 坑结构(E)为棱台形结构，其尺寸参数为0.01mm《d1《5mm， 0.01《d2《4.5mm， 0. 01《d3《0. 5mm，其锥度或夹角b的数值 为30。《b《1200 。
4、 根据权利要求1所述的面光源模组LED支架，其特征在于凹 坑结构(E)为棱台形结构，其尺寸参数为d14. 75mm,d2=1. 25mm， d3二0, 25mm,锥度或夹角b = 90° 。
全文摘要
本发明的面光源模组LED支架，其基板(1)上设有不少于2个安放LED芯片的凹坑结构(E)；其支架的基板(1)上的凹坑结构(E)，为上大下小的棱台形结构或圆台形结构或锥体结构，其锥度或夹角b的数值为0°＜b＜180°，其碗杯壁与底部形成特定的锥度或夹角，其有效地解决点阵式LED灯具的重影问题的同时，使发光效率提高了20％以上。
文档编号F21V19/00GK101482251SQ200910113838
公开日2009年7月15日 申请日期2009年1月20日 优先权日2009年1月20日
发明者束红运, 文 欧, 陈德华 申请人:东莞市科磊得数码光电科技有限公司