一种耐温耐压光纤适配器及其制作检测工艺的制作方法

专利名称：一种耐温耐压光纤适配器及其制作检测工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及光纤光栅传感技术领域，涉及一种基于光纤光栅的温度传感器，尤其涉及一种在高电压、高电磁等恶劣环境下有效连接光纤光栅的耐温耐压光纤适配器及其制作检测工艺。
背景技术：
电力设备在运行过程中，受电、热、自然环境、长期工作、超负荷工作等因素影响，容易导致设备老化、性能下降，可靠性降低，甚至危及系统的安全运行。如变压器、开关柜、环网柜触头或电缆接头等位置因接触不良，接触电阻增大，导致触头温升过高，引起火灾、爆炸等事故。因此，有必要对电力设备进行实时、在线监测，及时发现故障，将事故消除在萌芽状态，延长设备使用寿命。一般采用传感器对其电力设备进行安全监测。
然而传统的温度传感器不能同时满足稳定性、耐久性、既可粘贴也可埋入、分布式在线数据采集等要求。光纤光栅是一种性能良好的温度传感元件，无论在技术成熟度，还是成本上都已经取得了实质的突破。光纤光栅用于温度传感的主要优点体现在:不受电磁干扰，电绝缘性好；耐久性好；质量轻、体积轻、对结构影响小、易于布置；既可以实现点测量；绝对测量；节省线路，只用一根线就可以传送温度状态信号；信号、数据可多路传输，便于与计算机连接，单位长度上信号衰减小；灵敏度高，精度高；频带宽，信噪比高等。因此，光纤光栅技术有着广阔的应用前景。考虑到裸光纤光栅特别脆弱，尤其是抗剪能力较差，直接将其作为温度传感器无法胜任传感器布设以及恶劣的服役环境，因此，对裸光纤光栅进行封装处理，是将光纤光栅作为温度传感器推广应用的一个必然环节。
光纤适配器是光纤与光纤之间进行可拆卸(活动)连接的器件，它是把光纤的两个端面精密对接起来，以使发射光纤输出的光能量能最大限度地耦合到接收光纤中去，并使由于其介入光链路而对系统造成的影响减到最小，这是光纤连接器的基本要求。在一定程度上，光纤连接器也影响了光传输系统的可靠性和各项性能。但是现有的光纤适配器虽然有价格低廉，安装方便，互换性和重复性能良好等优点；但均存在只能在普通工况下工作，不耐压，不耐温不能适应恶劣环境中；且现有的光纤适配器的结构基本如下，由壳体(对C形环和固定件起保护作用，同时可以固定在所需的物体上，并有相应的不同的接口形式与光纤跳线相连接)，C形环(陶瓷，光纤插头在C形环内接触，其起到调整，定位等作用)，固定件(固定C形环)，等组成；有些适配器内包含有弹簧等调整件，起到调整定位的作用，在此不详细列出。现有技术下的光纤适配器均为开放式结构，不具备密封条件，且使用温度范围小，不能满足电力行业中的各种恶劣环境中的使用。发明内容
本发明的目的是提供一种耐温耐压光纤适配器，该结构适应各种苛刻的环境，不受电磁干扰；尺寸小，容易安装到传统测温难以到达的部位；设计在使用时具有易安装、光纤通讯插入损耗低、密封性好；可直接接触电气设备的各种触点、连接点，用于感知所处位置的温度监测等功能。
同时，为满足具有耐温耐压能力，同时结构简单，没有活动部件，安装方便、互换性和重复性能良好等特点。
本发明提供了一种耐温耐压光纤适配器，主体为一个基座，其特征在于:该基座内设有通孔，其通孔内设有锥面，在该通孔内还设有调整环，压紧环和密封环，光纤芯棒通过调整环，压紧环和密封环穿插且固定在基座的通孔内，各个部件之间通过机械连接、粘接剂连接、焊接连接中的一种或其组合进行连接而成。
在基座内的通孔中设有I到4个调整环。
在基座内的通孔中设有调节弹簧，其调节弹簧位于调整环的上部。
所述基座与压紧环之间通过机械、粘接剂、焊接连接中的一种进行连接；所述基座与密封环之间通过机械、粘接剂、焊接连接中的一种进行连接；所述基座与调整环之间通过机械、粘接剂、焊接连接中的一种进行连接；所述光纤芯棒与密封环之间通过机械、粘接剂、焊接连接中的一种进行连接。
所述基座内的通孔通过机械、粘接剂、焊接连接中的一种或多种组合形式进行封装密封。
有多根所述光纤芯棒同时通过调整环，压紧环和密封环穿插且固定在基座的通孔内。
一种耐温耐压光纤适配器的制作检测工艺，其工艺流程为:
第一步:将光纤芯棒和密封环进行连接形成预配体；
第二步:将上述预配体分别与调整环、压紧环进行连接形成半配体；
第三步:将半配体置于基座内的通孔内并将半配体密封于基座内形成完成品；
第四步:分别采用耐温仪器、耐压仪器对完成品进行耐压、耐温测试，测试不合格完成品进行调试后再进行耐压、耐温测试，直至完成品测试合格；
第五步:将耐压、耐高温测试合格后的完成品通过光学仪器进行光学测试，如果光学测试不合格调整基座内的调整环与光纤芯棒的位置尺寸，后再次通过光学仪器对调整后的完成品进行光学测试，直至完成品测试合格。
所述的一种耐温耐压光纤适配器的制作检测工艺，其特征在于:各个部件之间通过机械连接、粘接剂连接、焊接连接中的一种或其组合进行连接而成。
所述光纤芯棒与调整环之间预留一定尺寸的调整空间，其调整空间的尺寸范围在I至10微米之间。
本发明的优点:
与现有技术相比，更能适应各种苛刻的环境，不受电磁干扰；尺寸小，容易安装到传统测温难以到达的部位；使用时易安装、光纤通讯插入损耗低、密封性好；可直接接触电气设备的各种触点、连接点，用于感知所处位置的温度监测等功能。耐温耐压，同时结构简单，没有活动部件，安装方便、互换性和重复性能良好。


下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是现有技术中的结构示意图2是本发明一种耐温耐压光纤适配器整体结构示意图3是本发明一种耐温耐压光纤适配器分体结构示意其中:
1为基座，2为压紧环，3为密封环，
4为调整环，5为光纤芯棒，6为通孔，
7为壳体，8为C形环，9为固定件，
10为调节弹簧。
具体实施方式
实施例1
图2是本发明一种耐温耐压光纤适配器整体结构示意图；图3是本发明一种耐温耐压光纤适配器分体结构示意如图2和图3所示:一种耐温耐压光纤适配器，该光纤温度传感器主体为一个基座1，其特征在于:该基座I内设有通孔6，其通孔6内设有锥面，在该通孔6内还设有调整环4，压紧环2和密封环3，光纤芯棒5通过调整环4，压紧环2和密封环3穿插且固定在基座I的通孔6内。
具体实施例中:在基座I内的通孔6中设有I个调整环4。
具体实施例中:在基座I内的通孔6中设有调节弹簧10，其调节弹簧10位于调整环4的上部。
具体实施例中:所述基座I与压紧环2之间通过粘接剂进行连接。
具体实施例中:所述基座I与密封环3之间通过粘接剂进行连接。
具体实施例中:所述基座I与调整环4之间为机械连接。
具体实施例中:所述光纤芯棒5与密封环3之间为机械连接。
具体实施例中:所述基座I内的通孔6可以通过粘接剂进行封装密封。
具体实施例中:有I根所述光纤芯棒6通过调整环4，压紧环2和密封环3穿插且固定在基座I的通孔6内。
所述的一种耐温耐压光纤适配器的制作检测工艺，其工艺流程为:
第一步:将光纤芯棒和密封环进行连接形成预配体；
第二步:将上述预配体分别与调整环、压紧环进行连接形成半配体；
第三步:将半配体置于基座内的通孔内并将半配体密封于基座内形成完成品；
第四步:分别采用耐温仪器、耐压仪器对完成品进行耐压、耐温测试，测试不合格完成品进行调试后再进行耐压、耐温测试，直至完成品测试合格；
第五步:将耐压、耐高温测试合格后的完成品通过光学仪器进行光学测试，如果光学测试不合格调整基座内的调整环与光纤芯棒的位置尺寸，后再次通过光学仪器对调整后的完成品进行光学测试，直至完成品测试合格。
具体实施例中:光纤芯棒5与密封环3的定位与连接:首先将校准工装固定在一个有一定平行度的平台如专用光学平台上，随后将标准长度的光纤芯棒5放置在校准工装的内孔中，再将密封环3套过光纤芯棒5放置在校准工装的锥孔中，随后将压紧工装通过螺钉紧固在校准工装上。
在此过程中，可能需要对光纤芯棒5与密封环3连接处进行胶粘连接，过盈配合处理；并在恒温炉中40摄氏度情况下进行5分钟的老化处理，或在恒温炉中进行一定时间不同温度循环的老化处理，以保证其相对位置达到设计要求；此外，校准工装与压紧工装也需要较高的机械加工精度，高于密封环3与光纤芯棒加工精度一个等级。
光纤芯棒5与密封环3的预装配体与基座1、压紧环2的定位与连接:首先将校准工装固定在一个专用光学平台上，随后将光纤芯棒5与密封环3的预装配体放置在校准工装的内孔中，再将压紧环3套过光纤芯棒5放置在基座I的内孔中，随后将压紧工装通过螺钉紧固在校准工装上。
在此过程中，可能需要对光纤芯棒5与基座1，密封环3与基座1，压紧环2与密封环3，压紧环与基座I连接处进行过盈配合处理；并在恒温炉中设置温度在35到65摄氏度之间进行50分钟循环的老化处理，以保证其相对位置达到设计要求；此外，校准工装与压紧工装也需要较高的机械加工精度，高于密封环3与光纤芯棒5加工精度一个等级。
对完成的装配体进行检验，首先验证其耐高压性能，随后是耐高温性能，以及在高温高压复合情况下性能；待上述检验完成后，检验其光学性能，如光学性能较差，则在安装调整环4时进行适当调整。
具体实施例中:所述光纤芯棒与调整环之间预留一定尺寸的调整空间，其调整空间的尺寸为I微米。
实施例2
图2是本发明一种耐温耐压光纤适配器整体结构示意图；图3是本发明一种耐温耐压光纤适配器分体结构示意如图2和图3所示:一种耐温耐压光纤适配器，该光纤温度传感器主体为一个基座1，其特征在于:该基座I内设有通孔6，其通孔6内设有锥面，在该通孔6内还设有调整环4，压紧环2和密封环3，光纤芯棒5通过调整环4，压紧环2和密封环3穿插且固定在基座I的通孔6内。
具体实施例中:在基座I内的通孔6中设有2个调整环4。
具体实施例中:所述基座I与压紧环2之间进行机械连接。
具体实施例中:所述基座I与密封环3之间进行焊接连接。
具体实施例中:所述基座I与调整环4之间进行机械连接。
具体实施例中:所述光纤芯棒5与密封环3之间进行焊接连接。
具体实施例中:所述基座I内的通孔6通过机械和粘接剂进行封装密封。
具体实施例中:有2根所述光纤芯棒6同时通过调整环4，压紧环2和密封环3穿插且固定在基座I的通孔6内。
所述的一种耐温耐压光纤适配器的制作检测工艺，其工艺流程为:
第一步:将光纤芯棒和密封环进行连接形成预配体；
第二步:将上述预配体分别与调整环、压紧环进行连接形成半配体；
第三步:将半配体置于基座内的通孔内并将半配体密封于基座内形成完成品；
第四步:分别采用耐温仪器、耐压仪器对完成品进行耐压、耐温测试，测试不合格完成品进行调试后再进行耐压、耐温测试，直至完成品测试合格；
第五步:将耐压、耐高温测试合格后的完成品通过光学仪器进行光学测试，如果光学测试不合格调整基座内的调整环与光纤芯棒的位置尺寸，后再次通过光学仪器对调整后的完成品进行光学测试，直至完成品测试合格。
具体实施例中:光纤芯棒5与密封环3的定位与连接:首先将校准工装固定在一个有一定平行度的平台上，随后将标准长度的光纤芯棒5放置在校准工装的内孔中，再将密封环3套过光纤芯棒5放置在校准工装的锥孔中，随后将压紧工装通过螺钉紧固在校准工装上。
在此过程中，需要对光纤芯棒5与密封环3连接处进行胶粘连接，处理；并在摄氏95摄氏度的恒温炉中进行I个小时老化处理，以保证其相对位置达到设计要求；此外，校准工装与压紧工装也需要较高的机械加工精度，高于密封环3与光纤芯棒加工精度一个等级。
光纤芯棒5与密封环3的预装配体与基座1、压紧环2的定位与连接:首先将校准工装固定在一个有一定平行度的平台上，随后将光纤芯棒5与密封环3的预装配体放置在校准工装的内孔中，再将压紧环3套过光纤芯棒5放置在基座I的内孔中，随后将压紧工装通过螺钉紧固在校准工装上。
在此过程中，需要对光纤芯棒5与基座1，密封环3与基座1，压紧环2与密封环3，压紧环与基座I连接处进行螺纹连接处理；并在摄氏35度到摄氏95度的恒温炉中进行2个半小时的循环老化处理，以保证其相对位置达到设计要求；校准工装与压紧工装也需要较高的机械加工精度，高于密封环3与光纤芯棒5加工精度一个等级。
对完成的装配体进行检验，首先验证其耐高压性能，随后是耐高温性能，以及在高温高压复合情况下性能；待上述检验完成后，检验其光学性能，如光学性能较差，则在安装调整环4时进行适当调整。
具体实施例中:所述光纤芯棒与调整环之间预留一定尺寸的调整空间，其调整空间的尺寸为I至10微米之间。
实施例3
图2是本发明一种耐温耐压光纤适配器整体结构示意图；图3是本发明一种耐温耐压光纤适配器分体结构示意如图2和图3所示:一种耐温耐压光纤适配器，该光纤温度传感器主体为一个基座1，其特征在于:该基座I内设有通孔6，其通孔6内设有锥面，在该通孔6内还设有调整环4，压紧环2和密封环3，光纤芯棒5通过调整环4，压紧环2和密封环3穿插且固定在基座I的通孔6内。
具体实施例中:在基座I内的通孔6中设有2个调整环4。
具体实施例中:所述基座I与压紧环2之间通过机械、粘接剂、焊接连接中的一种进行连接。
具体实施例中:所述基座I与密封环3之间进行焊接连接。
具体实施例中:所述基座I与调整环4之间通过粘接剂进行连接。
具体实施例中:所述光纤芯棒5与密封环3之间进行焊接连接。
具体实施例中:所述基座I内的通孔6通过焊接形式进行封装密封。
具体实施例中:有2根所述光纤芯棒6同时通过调整环4，压紧环2和密封环3穿插且固定在基座I的通孔6内。
所述的一种耐温耐压光纤适配器的制作检测工艺，其工艺流程为:
第一步:将光纤芯棒和密封环进行连接形成预配体；
第二步:将上述预配体分别与调整环、压紧环进行连接形成半配体；
第三步:将半配体置于基座内的通孔内并将半配体密封于基座内形成完成品；
第四步:分别采用耐温仪器、耐压仪器对完成品进行耐压、耐温测试，测试不合格完成品进行调试后再进行耐压、耐温测试，直至完成品测试合格；
第五步:将耐压、耐高温测试合格后的完成品通过光学仪器进行光学测试，如果光学测试不合格调整基座内的调整环与光纤芯棒的位置尺寸，后再次通过光学仪器对调整后的完成品进行光学测试，直至完成品测试合格。
具体实施例中:光纤芯棒5与密封环3的定位与连接:首先将校准工装固定在一个光学平台上，随后将标准长度的光纤芯棒5放置在校准工装的内孔中，再将密封环3套过光纤芯棒5放置在校准工装的锥孔中，随后将压紧工装通过粘接剂固定在校准工装上。
在此过程中，可能需要对光纤芯棒5与密封环3连接处进行胶粘连接；并在摄氏70度的恒温炉中进行45分钟的老化处理，以保证其相对位置达到设计要求；此外，校准工装与压紧工装也需要较高的机械加工精度，高于密封环3与光纤芯棒加工精度两个等级。
光纤芯棒5与密封环3的预装配体与基座1、压紧环2的定位与连接:首先将校准工装固定在专用光学平台上，随后将光纤芯棒5与密封环3的预装配体放置在校准工装的内孔中，再将压紧环3套过光纤芯棒5放置在基座I的内孔中，随后通过焊接方式将压紧工装固在校准工装上。
在此过程中，可能需要对光纤芯棒5与基座1，密封环3与基座1，压紧环2与密封环3，压紧环与基座I连接处进行过盈配合处理；并在摄氏75度的恒温炉中进行45分钟的老化处理，以保证其相对位置达到设计要求；此外，校准工装与压紧工装也需要较高的机械加工精度，高于密封环3与光纤芯棒5加工精度两个个等级。
对完成的装配体进行检验，首先验证其耐高压性能，随后是耐高温性能，以及在高温高压复合情况下性能；待上述检验完成后，检验其光学性能，如光学性能较差，则在安装调整环4时进行适当调整。
具体实施例中:所述光纤芯棒与调整环之间预留一定尺寸的调整空间，其调整空间的尺寸为I至10微米之间。
实施例4
图2是本发明一种耐温耐压光纤适配器整体结构示意图；图3是本发明一种耐温耐压光纤适配器分体结构示意如图2和图3所示:一种耐温耐压光纤适配器，该光纤温度传感器主体为一个基座1，其特征在于:该基座I内设有通孔6，其通孔6内设有锥面，在该通孔6内还设有调整环4，压紧环2和密封环3，光纤芯棒5通过调整环4，压紧环2和密封环3穿插且固定在基座I的通孔6内。
具体实施例中:在基座I内的通孔6中设有I个调整环4。
具体实施例中:在基座I内的通孔6中设有调节弹簧10，其调节弹簧10位于调整环4的上部。
具体实施例中:所述基座I与压紧环2之间进行机械连接。
具体实施例中:所述基座I与密封环3之间进行焊接连接。
具体实施例中:所述基座I与调整环4之间进行机械连接。
具体实施例中:所述光纤芯棒5与密封环3之间通过粘接剂进行连接。
具体实施例中:所述基座I内的通孔6通过粘接剂进行封装密封。
具体实施例中:有3根所述光纤芯棒6同时通过调整环4，压紧环2和密封环3穿插且固定在基座I的通孔6内。
所述的一种耐温耐压光纤适配器的制作检测工艺，其工艺流程为:
第一步:将光纤芯棒和密封环进行连接形成预配体；
第二步:将上述预配体分别与调整环、压紧环进行连接形成半配体；
第三步:将半配体置于基座内的通孔内并将半配体密封于基座内形成完成品；
第四步:分别采用耐温仪器、耐压仪器对完成品进行耐压、耐温测试，测试不合格完成品进行调试后再进行耐压、耐温测试，直至完成品测试合格；
第五步:将耐压、耐高温测试合格后的完成品通过光学仪器进行光学测试，如果光学测试不合格调整基座内的调整环与光纤芯棒的位置尺寸，后再次通过光学仪器对调整后的完成品进行光学测试，直至完成品测试合格。
具体实施例中:光纤芯棒5与密封环3的定位与连接:首先将校准工装固定在一个平台上，随后将标准长度的光纤芯棒5放置在校准工装的内孔中，再将密封环3套过光纤芯棒5放置在校准工装的锥孔中，随后将压紧工装通过螺钉紧固在校准工装上。
在此过程中，需要对光纤芯棒5与密封环3连接处进行胶粘连接处理；并在摄氏65度到摄氏110度恒温炉中进行95分钟的循环的老化处理，以保证其相对位置达到设计要求；此外，校准工装与压紧工装也需要较高的机械加工精度，高于密封环3与光纤芯棒加工精度一个等级。
光纤芯棒5与密封环3的预装配体与基座1、压紧环2的定位与连接:首先将校准工装固定在一个平台上，随后将光纤芯棒5与密封环3的预装配体放置在校准工装的内孔中，再将压紧环3套过光纤芯棒5放置在基座I的内孔中，随后将压紧工装通过螺钉紧固在校准工装上。
在此过程中，可能需要对光纤芯棒5与基座I，密封环3与基座I，压紧环2与密封环3，压紧环与基座I连接处进行螺纹连接处理；并在摄氏75度的恒温炉中进行45分钟的老化处理，以保证其相对位置达到设计要求；此外，校准工装与压紧工装也需要较高的机械加工精度，高于密封环3与光纤芯棒5加工精度一个等级。
对完成的装配体进行检验，首先验证其耐高压性能，随后是耐高温性能，以及在高温高压复合情况下性能；待上述检验完成后，检验其光学性能，如光学性能较差，则在安装调整环4时进行适当调整。
具体实施例中:所述光纤芯棒与调整环之间预留一定尺寸的调整空间，其调整空间的尺寸为I至10微米之间。
综上所述，与现有技术相比具有以下优点，该结构适应各种苛刻的环境，不受电磁干扰；尺寸小，容易安装到传统测温难以到达的部位；设计在使用时具有易安装、光纤通讯插入损耗低、密封性好；可直接接触电气设备的各种触点、连接点，用于感知所处位置的温度监测等功能。同时，该发明具有耐温耐压能力，同时结构简单，没有活动部件，安装方便、互换性和重复性能良好等特点。
尽管上文对本发明进行了详细说明，但是本发明不限于此，本技术领域技术人员可以根据本发明的原理进行各种修改。因此，凡按照本发明原理所作的修改，都应当理解为落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种耐温耐压光纤适配器，主体为一个基座，其特征在于:该基座内设有通孔，其通孔内设有锥面，在该通孔内还设有调整环，压紧环和密封环，光纤芯棒通过调整环，压紧环和密封环穿插且固定在基座的通孔内，各个部件之间通过机械连接、粘接剂连接、焊接连接中的一种或其组合进行连接而成。
2.按照权利要求1所述的耐温耐压光纤适配器，其特征在于:在基座内的通孔中设有I到4个调整环。
3.按照权利要求1所述的耐温耐压光纤适配器，其特征在于:在基座内的通孔中设有调节弹簧，其调节弹簧位于调整环的上部。
4.按照权利要求1所述的耐温耐压光纤适配器，其特征在于:所述基座与压紧环之间通过机械、粘接剂、焊接连接中的一种进行连接；所述基座与密封环之间通过机械、粘接剂、焊接连接中的一种进行连接；所述基座与调整环之间通过机械、粘接剂、焊接连接中的一种进行连接；所述光纤芯棒与密封环之间通过机械、粘接剂、焊接连接中的一种进行连接。
5.按照权利要求1所述的耐温耐压光纤适配器，其特征在于:所述基座内的通孔通过机械、粘接剂、焊接连接中的一种或多种组合形式进行封装密封。
6.按照权利要求1所述的耐温耐压光纤适配器，其特征在于:有多根所述光纤芯棒同时通过调整环，压紧环和密封环穿插且固定在基座的通孔内。
7.一种耐温耐压光纤适配器的制作检测工艺，其工艺流程为: 第一步:将光纤芯棒和密封环进行连接形成预配体； 第二步:将上述预配体分别与调整环、压紧环进行连接形成半配体； 第三步:将半配体置于基座内的通孔内并将半配体密封于基座内形成完成品； 第四步:分别采用耐温仪器、耐压仪器对完成品进行耐压、耐温测试，测试不合格完成品进行调试后再进行耐压、耐温测试，直至完成品测试合格； 第五步:将耐压、耐高温测试合格后的完成品通过光学仪器进行光学测试，如果光学测试不合格调整基座内的调整环与光纤芯棒的位置尺寸，后再次通过光学仪器对调整后的完成品进行光学测试，直至完成品测试合格。
8.根据权利要求7所述的一种耐温耐压光纤适配器的制作检测工艺，其特征在于各个部件之间通过机械连接、粘接剂连接、焊接连接中的一种或其组合进行连接而成。
9.根据权利要求1所述的一种耐温耐压光纤适配器，其特征在于:所述光纤芯棒与调整环之间预留一定尺寸的调整空间，其调整空间的尺寸范围在I至10微米之间。
10.根据权利要求7所述的一种耐温耐压光纤适配器的制作检测工艺，其特征在于:所述光纤芯棒与调整环之间预留一定尺寸的调整空间，其调整空间的尺寸范围在I至10微米之间。
全文摘要
一种耐温耐压光纤适配器，主体为一个基座，其特征在于该基座内设有通孔，通孔内设有锥面，在通孔内还设有调整环，压紧环和密封环，光纤芯棒通过调整环，压紧环和密封环穿插且固定在基座的通孔内，各个部件连接一体。一种耐温耐压光纤适配器的制作检测工艺，流程为将光纤芯棒和密封环进行连接形成预配体；将预配体分别与调整环、压紧环进行连接形成半配体；将半配体置于基座内的通孔内并将半配体密封于基座内形成完成品；分别采用耐温仪器、耐压仪器对完成品进行耐压、耐温测试；完成品通过光学仪器进行光学测试。本发明优点不受电磁干扰；尺寸小，容易安装到传统测温难以到达的部位；耐温耐压，结构简单，安装方便、互换性良好。
文档编号G02B6/38GK103149644SQ20131006444
公开日2013年6月12日 申请日期2013年2月28日 优先权日2013年2月28日
发明者黄正宇, 吴建军, 周志强, 李希元, 郑薇, 李凯, 滕隽, 田鹏, 杨雨, 高阳 申请人:辽宁省电力有限公司营口供电公司, 国家电网公司, 北京蔚蓝仕科技有限公司