粘合基板制造装置和粘合基板制造方法

专利名称：粘合基板制造装置和粘合基板制造方法
技术领域：
本发明涉及粘合基板制造装置和粘合基板制造方法。本申请基于2007年11月8日于日本申请的专利申请2007-290912号主张优先权，
并援用其内容。
背景技术：
液晶显示器和等离子体显示器等平板显示器(FPD)具有将两块基板粘合而成的 结构。例如，液晶显示器通过将矩阵状地形成有多个TFT(薄膜晶体管)的阵列基板(TFT 基板)与形成有彩色滤光片和遮光膜等的彩色滤光片基板(CF基板)以数μ m程度的间隔 相对配置，在两基板间封入液晶，并将两基板利用含有光固化性树脂的密封部件(粘接剂) 来相互粘合而制造。此外，为了防止杂质气体的混入等，在真空环境下进行这两块基板的粘
I=I O作为这种粘合两块基板的装置，目前已知例如专利文献1的基板粘合装置。专利 文献1的基板粘合装置包括由上侧容器与下侧容器构成的真空室、用于使上基板移动的 上基板搬送夹具、用于使上侧容器上下移动的第一支撑棒、支撑该支撑棒的底座、和用于使 上基板搬送夹具上下移动的第二支撑棒。上述基板粘合装置中，使第一支撑棒向下方向移动，上侧容器与下侧容器抵接以 构成真空室，并使第二支撑棒向下方向移动，以使上基板搬送夹具下降，使得上基板与下基 板以规定间隔相对配置。然后，进行上基板与下基板的位置对准并粘合。专利文献1 日本专利公开特开2007-212572号公报上述专利文献1的粘合基板制造装置，在将处理室内抽真空后，使上基板与下基 板位置对准，将这两块基板粘合。但是，当在使上基板与下基板位置对准之后，通过使配备 在底座上的第二支撑棒移动以使上基板搬送夹具移动时，上基板与下基板的位置可能会相 对偏移。这是由于，从底座到下基板之间存在多个部件，因此配置有下基板的下侧容器与配 备有第二支撑棒的底座进行不同的运动。如此，具有因上基板与下基板的相对位置产生偏 移，而造成成品率下降的问题。

发明内容
本发明鉴于上述问题而产生，目的在于提供一种能够使两块基板的位置对准精度 提高，并提高成品率的粘合基板制造装置以及粘合基板制造方法。根据本发明的粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来 制造粘合基板，其特征在于，包括载置所述下基板的基底部；竖立设置在该基底部上的支 撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动并能够保持所述上基板的上加压部件；通过使所述上加 压部件下降，将保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述基底部上的所述下基 板粘合。 根据上述粘合基板制造装置，由于保持有上基板的上加压部件由竖立设置在载置有下基板的基底部上的支撑棒引导而上下移动，因此能够将存在于上基板与下基板之间的 部件数抑制到最小限度。由此，能够防止从上基板与下基板的位置对准到粘合之间，上基板 与下基板的相对位置产生偏移。其结果是具有使两块基板的位置对准精度提高，并提高成 品率的效果。也可以在所述上加压部件和所述基底部中的至少任意一个上以围绕配置有所述 上基板或所述下基板的区域的方式设置有密封部件，通过使所述上加压部件下降，在所述 密封部件、所述上加压部件与所述基底部之间形成粘合处理室。在此情况下，粘合处理室能够由上加压部件、基底部和密封部件构成，因此能够减 少零件数。其结果是能够实现装置的小型化和轻量化。也可以进一步包括对所述粘合处理室的内部进行减压的减压设备，当利用该减压 设备对所述粘合处理室进行减压时，所述粘合处理室由所述密封部件密封。在此情况下，由于在上加压部件与基底部之间安装有密封部件，因此当对粘合处 理室进行减压时，能够可靠地使该粘合处理室密封。所以，能够可靠地对粘合处理室进行减 压，从而能够制造所期望的粘合基板。所述基底部还可以包括吸附所述下基板的一部分并使该下基板移动的下基板吸 附装置；和当利用该下基板吸附装置移动所述下基板时使该下基板浮起，而当粘合所述上 基板与所述下基板时，能够吸附所述下基板中未被所述下基板吸附装置吸附的部分的下基 板浮起吸附装置。在此情况下，当粘合上基板与下基板时，能够利用下基板浮起吸附装置使下基板 吸附在基底部上。所以，能够防止下基板的位置偏移。其结果是能够精度良好地粘合上基 板与下基板。另外，由于不再另外需要用于载置下基板的台，因此能够减少存在于基底部与 下基板之间的部件数。进一步地，当使下基板吸附在基底部上时，由于下基板吸附装置和下 基板浮起吸附装置未暴露于粘合处理室中，因此能够防止各装置产生的颗粒等流入到粘合 处理室内。所以，能够确保粘合处理室内的洁净度。所述密封部件还可以包括相对于所述基底部和所述上加压部件中的一个上下移 动，构成所述粘合处理室的壁部的接合部；和设置在所述接合部上并与所述基底部或所述 上加压部件相抵接来确保所述粘合处理室的气密性的密封件。在此情况下，由于接合部相对于基底部或上加压部件上下移动并构成粘合处理室 的壁部，因此即使上加压部件上升也能够将粘合处理室保持为密封状态。由此，即使在分离 配置下基板与上基板以增大气传导率(二 >夕‘々々> 7 )的状态下也能够对粘合处理室进 行减压，其结果是能够缩短减压时间。另外，本发明的粘合基板制造方法，通过将下基板载置在基底部上，由能够沿竖立设置在所述基底部上的支撑棒上下移动的上加压部件保持上基板，对所述下基板与所述上 基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，该粘合基板制造方法包括利用设 置在所述基底部上的下基板吸附装置在吸附所述下基板的一部分同时使该下基板从所述 基底部分离，并利用设置在所述基底部上的下基板浮起吸附装置使所述下基板浮起的第一 下基板移动工序；使所述上加压部件下降，以规定间隔相对配置所述下基板与所述上基板 的上基板移动工序；利用所述下基板吸附装置使所述下基板移动，以进行所述下基板与所 述上基板的位置对准的基板位置对准工序；使所述上加压部件上升，以规定距离分离配置所述下基板与所述上基板的上加压部件上升工序；通过密封部件将所述上加压部件与所述 基底部之间密封，形成容纳有所述上基板和所述下基板的粘合处理室的处理室形成工序； 利用所述下基板吸附装置在吸附所述下基板的一部分的同时使该下基板与所述基底部相 抵接，并利用所述下基板浮起吸附装置吸附所述下基板中未被所述下基板吸附装置吸附的 部分的第二下基板移动工序；对所述粘合处理室内进行减压的减压工序；和在所述粘合处 理室内密封的状态下使所述上加压部件下降，粘合所述下基板与所述上基板的基板粘合工 序。 根据上述粘合基板制造方法，由于保持有上基板的上加压部件由竖立设置在载置 有下基板的基底部上的支撑棒引导而上下移动，因此能够将存在于上基板与下基板之间的 部件数抑制到最小限度。由此，能够防止从上基板与下基板的位置对准到粘合之间，上基板 与下基板的位置关系产生偏移。所以，能够使两块基板的位置对准精度提高，从而提高成品率。另外，使上加压部件上升并以规定距离分离配置下基板与上基板之后，对粘合处 理室进行减压，因此能够在气传导率较大的状态下进行减压。由此，能够缩短减压时间。进一步地，当粘合上基板与下基板时，通过下基板浮起吸附装置能够使下基板吸 附在基底部上。所以，能够防止下基板的位置偏移，从而能够精度良好地粘合上基板与下基 板。另外，由于不再另外需要用于载置下基板的台，因此能够减少存在于基底部与下基板之 间的部件数。进一步地，当使下基板吸附在基底部上时，由于下基板吸附装置和下基板浮起 吸附装置并未暴露于粘合处理室中，因此能够防止各装置产生的颗粒等流入到粘合处理室 内。所以，能够在确保粘合处理室内的洁净度的状态下，粘合上基板与下基板。发明效果由于保持有上基板的上加压部件由竖立设置在载置有下基板的基底部上的支撑 棒引导而上下移动，因此能够将存在于上基板与下基板之间的部件数抑制到最小限度。由此，能够防止从上基板与下基板的位置对准到粘合之间，上基板与下基板的位 置关系产生偏移。所以，具有能够使两块基板的对位精度提高，从而提高成品率的效果。


图1是根据本发明的第一实施方式的粘合基板制造装置的正面概略图；图2是沿图1的A-A线的剖视图；图3是图1的B部放大图；图4是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程 的说明图(1)；图5是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程 的说明图(2)；图6是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程 的说明图(3)；图7是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程 的说明图⑷；图8是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程的说明图(5)；图9是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程 的说明图(6)；图10是表示使用根据第一实施方式的粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程 的说明图(7)；图11是表示制造根据第一实施方式的粘合基板的过程的流程图；
图12是表示根据第一实施方式的密封部件的其他形态的结构图；图13是根据本发明的第二实施方式的密封部件的结构图。符号说明10粘合基板制造装置11基底部13支撑棒15上加压部件Π室(粘合处理室)25驱动台(下基板吸附装置)35气垫(下基板浮起吸附装置)49真空泵(减压设备)52密封件55密封部件56管(扩缩部件)57接合部Wl下基板W2上基板W3粘合基板
具体实施例方式(第一实施方式)(粘合基板制造装置)根据图1 图12对本发明的第一实施方式中的粘合基板制造装置进行说明。图1是粘合基板制造装置的正面概略图，图2是沿图1的A-A线的剖视图。如图 1、图2所示，粘合基板制造装置10包括载置下基板Wl的基底部11、从基底部11竖立设 置的支撑棒13、和由支撑棒13支撑并能够沿支撑棒13上下移动且能够保持上基板W2的上 加压部件15。基底部11具有刚性，形成大致长方体形状。基底部11通过在其下表面21的四个 角设置有支撑腿22而被载置在地面上。另一方面，基底部11的上表面23形成为在俯视中 呈长方形，并能够载置下基板W1。在上表面23俯视中的大致中央部设置有能够使下基板 Wl沿上下方向、正交二轴水平方向和水平旋转方向(以下称为水平面内方向)移动的驱动 台25。驱动台25被配置在形成于基底部11的上表面23上的凹部24内。驱动台25形 成为在俯视中呈大致圆形，在驱动台25的内部形成有空洞28。在空洞28的顶面上形成有多个通气孔27，另外空洞28与设置在其下方的排气管29相联接。排气管29贯通基底部11并从下表面21延伸出，且与未示出的排气泵相联接。也就是，在下基板Wl被载置在驱动台 25上的状态下，当启动排气泵时，通过通气孔27能够使下基板Wl吸附在驱动台25上。此 夕卜，在排气管29的中途设置有阀30，可以调整排气量。另外，驱动台25的表面26被配置为 在通常时(非驱动时)与基底部11的上表面23为同一平面。另外，在驱动台25的下方设置有用于使驱动台25沿水平面内方向移动的第一移动装置31。在第一移动装置31的下方设置有用于使驱动台25沿上下方向移动的第二移动 装置32。第一移动装置31和第二移动装置32的驱动方法并不特别限定。在本实施方式中 第一移动装置31利用致动器机构沿水平面内方向移动，第二移动装置32通过使楔形部件 移动从而使驱动台25沿上下方向移动。接下来，在基底部11的上表面23上的对应于下基板Wl的平面尺寸的位置上设置 有多个气垫35 (本实施方式为十四个)。气垫35被配置在形成于基底部11的上表面23上 的凹部36内。气垫35形成为在俯视中呈大致圆形，在气垫35的内部形成有空洞39。在 空洞39的顶面上形成有多个通气孔38，另外空洞39与设置在其下方的进排气管40相联 接。进排气管40贯通基底部11并从下表面21延伸出，且与未示出的进排气泵相联接。也 就是，当在下基板Wl被载置在基底部11上的状态下向气垫35进行进气时，从通气孔38向 下基板Wl喷出空气，从而能够使下基板Wl浮起。另一方面，当在下基板Wl被载置在基底 部11上的状态下从气垫35进行排气时，能够通过通气孔38使下基板Wl吸附在基底部11 上。此外，在进排气管40的中途设置有阀41，可以调整进排气量。气垫35的表面37被配 置为与基底部11的上表面23为同一平面。另外，基底部11的上表面23中，在未配置驱动台25和气垫35的部位设置有多个 起升顶杆45 (本实施方式为二十四个)。起升顶杆45通常被配置在基底部11的上表面23 的下方。另外，当从未示出的其他装置向粘合基板制造装置10传送下基板Wl时，能够使起 升顶杆45上升以从未示出的机械臂接收下基板Wl。而且，在接收下基板Wl后，通过使起升 顶杆45下降，能够将下基板Wl载置在基底部11的上表面23上。另外，基板的粘合处理完 成后，当将基板传送给其他装置时，通过使起升顶杆45上升以使粘合基板W3从基底部11 的上表面23分离，并在其间隙插入机械臂能够搬送粘合基板W3。另外，在基底部11的上表面23上形成有排气口 47。排气口 47与贯通基底部11 的排气管48相联接。排气管48与安装在基底部11的下表面21上的真空泵49相联接。另外，在基底部11的上表面23上以包围上述驱动台25、气垫35、起升顶杆45和 排气口 47的方式形成有凹部51。凹部51形成为俯视中呈矩形。在俯视中，沿凹部51的内 边缘整个全周上形成有壁部53。壁部53的高度小于下基板Wl与上基板W2的厚度之和。图3是图1的B部放大图。如图3所示，在凹部51中设置有密封部件55。密封部 件55包括配置在凹部51的下方的例如橡胶制的管56和配置在管56的上方的接合部57。 通过改变管56的空气压而使其扩缩，接合部57能够沿凹部51的侧面60上下移动而跟随 上加压部件15的运动。接合部57的上表面58位于基底部11的上表面23的更上方。另 夕卜，在接合部57的上表面58上设置有密封与上加压部件15之间的密封件52。进一步地， 在接合部57的侧面59与基底部11的凹部51的侧面60之间设置有将两者之间密封的密 封件61。由此，由基底部11、上加压部件15和密封部件55构成室17。另外壁部53支撑接合部57，以使在将室17内抽真空时接合部57不会倒向室17侧。返回图2，在凹部51的外侧，在基底部11的上表面23上竖立设置有支撑棒13。支撑棒13竖立设置在基底部11的四个角上。另外，在基底部11的上表面23中的短边方向 大致中间部的支撑棒13之间竖立设置有驱动轴65。驱动轴65包括由安装在基底部11上的电动机等组成的驱动源66和根据来自驱动源66的指示而上下移动的单侧两根轴部67。也就是，在基底部11上竖立设置有四根支 撑棒13和四根驱动轴65。此外，图1中为了便于说明，右侧示出支撑棒13，左侧示出驱动 轴65。例如，驱动轴65被构成为利用来自驱动源66的驱动力而使轴部67旋转。在轴部 67上形成有外螺纹85。该外螺纹85通过轴部67旋转而与形成在基底部11上的内螺纹86 螺纹配合，由此使轴部67上升/下降。在支撑棒13的上方设置有上加压部件15。上加压部件15形成为在俯视中与基底 部11大致相同大小的长方形。在俯视中，在上加压部件15的四个角与支撑棒13对应的位 置上形成有可插通支撑棒13的贯通孔71。在贯通孔71的下方配置有引导导向件83，使得 上加压部件15沿着支撑棒13在垂直方向上上下移动。另外，在上加压部件15的下表面的 对应于驱动轴65的位置上设置有测力传感器69。测力传感器69的受压面(下表面)与轴 部67的前端部68被配置为彼此相接。在上加压部件15的下表面的对应于支撑棒13的位置(短边方向的两侧部72)与除此以外的位置之间形成有台阶部73。另外，两侧部72被形成为相对于基底部11位于比 台阶部73更远的位置。在比两侧部72更靠近基底部11的位置上形成有保持上基板W2的 保持面75。保持面75的边缘部76被形成为在俯视中位于基底部11的凹部51的外侧。另外，在保持面75中的保持上基板W2的位置上设置有多个静电吸盘部77。静电吸盘部77的表面被配置为与保持面75为同一平面。另外，在保持面75中未配置静电吸盘 部77的部位上设置有多个保持杆79。保持杆79在其前端设置有空气吸入口，可吸附保持 上基板W2。保持杆79在通常时被配置在保持面75的上方。当从未示出的其他装置向粘合 基板制造装置10传送上基板W2时，能够使保持杆79下降以从未示出的机械臂接收上基板 W2。在接收上基板W2后，通过在使保持杆79上升的同时执行静电吸盘部77的功能，可将 上基板W2保持于保持面75上。进一步地，在保持面75中保持有上基板W2的任意位置(优选为上基板W2的边缘部附近)上形成有当进行与下基板Wl的位置对准时所使用的摄相机80的拍摄部81。在拍 摄部81上形成有作为贯通上加压部件15的贯通孔的摄相机配置部82。也就是，在摄相机 配置部82中安装摄相机80，利用摄相机80通过拍摄部81对下基板Wl与上基板W2的对准 标记Ml、M2进行拍摄，能够检测出对准标记Ml、M2的偏移。另外，设置有控制部(未示出)，用于根据摄相机80拍摄的结果来对第一移动装置31指示水平面内方向的移动量。(作用)接下来，根据图4 图11对使用粘合基板制造装置10来制造粘合基板的顺序进行说明。此外，图4 图10是表示使用粘合基板制造装置来制造粘合基板的过程的说明图， 图11是表示制造粘合基板的过程的流程图。此外，后述各步骤编号与图11的步骤编号相对应。首先，如图4所示，粘合基板制造装置10的上加压部件15被保持为位于其最上方位置的状态。步骤Sl中，在该状态下通过机械臂搬入下基板Wl。下基板的具体搬入方法在步骤 S2之后示出。步骤S2中，将由未示出的机械臂搬送来的下基板Wl配置在基底部11的上方。在 此，使起升顶杆45上升以使下基板Wl从机械臂浮起。步骤S3中，使机械臂从室17内退出。步骤S4中，使起升顶杆45下降以将下基板Wl载置在基底部11的上表面23上。步骤S5中，通过从排气管29进行排气，从而使下基板Wl吸附在驱动台25上。步骤S6中，驱动设置在基底部11的第二移动机构32，使驱动台25向上方移动。步骤S7中，与步骤S6大致同时对气垫35进气，从通气孔38向下基板Wl喷出空 气。这样，下基板Wl的大致中央部被驱动台25举起，进一步地，通过气垫35的作用使下基 板Wl的边缘部浮起。如此，将下基板Wl保持为水平状态(第一下基板移动工序)。此时， 下基板Wl从基底部11的上表面23浮起数十μ m的程度。步骤S8中，将由未示出的机械臂搬送来的上基板W2配置在上加压部件15的保持 面75的下方。步骤S9中，使保持杆79下降并吸附上基板W2。步骤SlO中，使机械臂从室17内退出。步骤Sll中，使保持杆79上升。步骤S12中，执行静电吸盘部77的功能以将上基板W2吸附在保持面75上。图5 是完成至上述步骤S12时的说明图。此外，步骤Sl S5的搬入下基板Wl的工序与步骤S8 S12的搬入上基板W2的 工序哪一个在先进行均可。但是，由于上基板W2有从吸附杆57落下的危险，因此通过在先 进行上基板W2的搬入，可以防止因上基板W2的落下所造成影响波及到下基板WI。特别是， 制造液晶面板时，由于在下基板Wl的上表面涂覆有液晶，因此优选在先进行上基板W2的搬 入。接下来，步骤S13中，如图6所示，在下基板Wl被保持为水平的状态下，使驱动轴 65驱动，以使上加压部件15向基底部11(下基板Wl)下降(上基板移动工序)。此时，根 据来自驱动源66的指示使轴部67旋转，从而使轴部67下降。由于上加压部件15由轴部 67支撑，因此上加压部件15同时下降。此外，由于在上加压部件15的四个角的引导导向件 83上插通有支撑棒13，因此上加压部件15在保持为水平状态的情况下下降。于是，使上加 压部件15下降直到下基板Wl与上基板W2之间为规定的间隔。步骤S14中，如图7所示，当下基板Wl与上基板W2之间为规定间隔(数百μπι程 度)之后，启动摄相机80，对下基板Wl与上基板W2的对准标记Μ1、Μ2依次对焦并进行拍摄。 而后，沿水平面内方向移动下基板W1，使得各自的对准标记一致(基板位置对准工序)。此 时，根据对准标记的偏移量，使第一移动装置31驱动以使驱动台25沿水平面内方向移动， 从而使下基板Wl移动到适当位置。此外，在进行该下基板Wl与上基板W2的位置对准时，保持面75与密封部件55的接合部57相抵接。也就是，由基底部11、上加压部件15和密封部件55构成封闭密封的室 17 (处理室形成工序)。具体而言，当上加压部件15按压接合部57时，接合部57按压管 56。由于管56与未示出的减压阀(U U —7弁)相联接，因此管56在内压保持固定的状 态下收缩。由此，能够防止管56的破损并维持上加压部件15与接合部57的密封状态。步骤S15中，如图8所示，下基板W1与上基板W2的位置对准完成后，使下基板W1 的驱动台25下降并停止对气垫35的进气，从而使下基板W1下降到基底部11的上表面23 上。于是，从气垫35进行排气，以使下基板W1吸附在上表面23上，使其不发生错位(第二 下基板移动工序)。然后，使上加压部件15向上方移动若干(上加压部件上升工序)。如 此，使下基板W1与上基板W2的距离与位置对准时相比变长。这是为了在之后进行室17内 的抽真空时，增大气传导率，缩短抽真空时间，并可靠地排出基板W1、W2间的空气。所以，向 上方移动上加压部件15若干时，也进行调整以使保持面75与接合部57可靠地抵接。具体而言，与上述相反，管56在内压保持固定的状态下膨胀，能够维持上加压部 件15与接合部57的密封状态。也就是，通过调整密封部件55的管56的气压，来调整接合 部57的上表面58的位置。另外，即便使接合部57上下移动，通过密封件61也能保持室17 内的气密性。此外，也可以在使上加压部件15上升后，使下基板W1下降到基底部11的上 表面23上。另外，也可以在上加压部件上升工序之后实施处理室形成工序。步骤S16中，启动真空泵49，通过排气孔47对室17内部进行排气(减压工序)。 于是，将室17内保持为真空状态(约0. 4Pa以下)。步骤S17中，在室17内的抽真空完成之后，再次使上加压部件15下降。步骤S18中，如图9所示，粘合下基板W1与上基板W2(基板粘合工序)。此时，利 用上加压部件15的自重的一部分对两基板Wl、W2进行加压。在此，通过设置在轴部67的 前端部68与上加压部件15的两侧部72之间的测力传感器69来检测作用于两基板W1、W2 上的载荷，从而进行调整以适当的载荷来粘合基板。步骤S19中，如图10所示，当下基板W1与上基板W2的粘合完成后，使上加压部件 15上升。此时，使粘合基板W3配置在基底部11上。也就是，解除上加压部件15的静电吸 盘部77的功能，以使上基板W2从上加压部件15分离。步骤S20中，使基底部11的起升顶杆45上升，以使粘合基板W3从上表面23上升。步骤S21中，在粘合基板W3与基底部11的上表面23的间隙中插入机械臂，并将 粘合基板W3从起升顶杆45传送给机械臂。于是，机械臂将粘合基板W3搬送到未示出的其 他装置，从而处理完成。根据本实施方式，通过对上基板W2与下基板W1进行位置对准并粘合来制造粘合 基板W3的粘合基板制造装置10包括载置下基板W1的基底部11、竖立设置在基底部11上 的支撑棒13、和能够沿支撑棒13上下移动并能够保持上基板W2的上加压部件15，通过使 上加压部件15下降，以将上基板W2与下基板W1粘合。因此，保持有上基板W2的上加压部件15由竖立设置在载置有下基板W1的基底部 11上的支撑棒13引导而上下移动。也就是，存在于上基板W2与下基板W1之间的部件数被 抑制到最小限度。由此，能够防止从上基板W2与下基板W1的位置对准到粘合之间，上基板 W2与下基板W1的相对位置产生偏移。所以，能够提高两块基板W1、W2的位置对准精度，从 而提高成品率。
另外，在根据本实施方式的粘合基板制造装置10中，在基底部11上设置有围绕下 基板W1的配置区域的密封部件55，通过使上加压部件15下降，从而在密封部件55、上加压 部件15与基底部11之间形成室17。因此，室17能够由上加压部件15、基底部11和密封部件55构成，从而能够减少零 件数。所以，能够实现装置的小型化和轻量化。另外，本实施方式中的粘合基板制造装置10进一步包括室17的内部进行减压的 真空泵49，利用真空泵49对室17进行减压时，室17由密封部件密封。如此，通过安装在上加压部件15与基底部11之间的密封部件55，当对室17进行 减压时，能够可靠地使室17密封。所以，能够可靠地使室17减压，从而能够制造所期望的 粘合基板W3。进一步地，在基底部11上设置吸附下基板W1的一部分并使下基板W1移动的驱动 台25 ；和在利用驱动台25移动下基板W1时使下基板W1浮起，而在粘合上基板W2与下基 板W1时能够吸附下基板W1的气垫35。因此，粘合上基板W2与下基板W1时，能够通过气垫35使下基板W1吸附在基底部 11上。所以，具有能够防止下基板W1的位置偏移，从而能够精度良好地粘合上基板W2与下 基板W1的效果。另外，由于不再另外需要用于载置下基板W1的台，因此能够减少存在于基 底部11与下基板W1之间的零件数。进一步地，当使下基板W1吸附在基底部11上时，由于 驱动台25和气垫35并未暴露于室17中，因此能够防止各装置产生的颗粒等流入到室17 内。所以，能够确保室17内的洁净度。而且，密封部件55包括相对基底部11上下移动并构成室17的壁部的接合部57、 和设置在接合部57上用于抵接上加压部件15以确保室17的气密性的密封件52。因此，接合部57相对于基底部11上下移动并构成室17的壁部，即使上加压部件 15上升也能够构筑密封的室17。由此，能够在分离配置下基板W1与上基板W2以增大气传 导率的状态下对室17内进行减压，从而能够缩短减压时间。此外，图12示出本实施方式中的密封部件55的其他形态。如图12所示，密封部 件255包括设置在凹部51中且形成在凹部51的下方的气体供给部256和配置在气体供给 部256的上方的接合部57。通过改变气体供给部256的气压，接合部57能够沿凹部51的 侧面60上下移动而跟随上加压部件15的运动。接合部57的上表面58位于基底部11的 上表面23的更上方。另外，在接合部57的上表面58上设置有将与上加压部件15之间密封的密封件 52。进一步地，在接合部57的侧面59与基底部11的凹部51的侧面60之间在两处设置有 密封两者之间的密封件61。在该密封件61、61之间的空间部263上联接有与外部(大气) 连通的未示出的连通管。由此能够减轻密封件61的压力负荷。另外，在设置有密封件61 的相反侧设置有切断气体供给部256与外部(大气)之间的密封件262。由此，密封部件255能够获得与上述密封部件55大致相同的作用效果。(第二实施方式)接下来，根据图13对本发明的第二实施方式中的粘合基板制造装置进行说明。此 外，由于本实施方式仅与第一实施方式的密封部件的结构不同，其他结构大致相同，因此对 相同部位标注相同符号并省略详细说明。
图13是密封部件的结构图。如图13所示，密封部件155设置在上加压部件15侧。 具体而言，在上加压部件15的保持面75上形成有凹部151。凹部151被形成在与第一实施 方式的凹部51大致相对的位置上。在凹部151中设置有密封部件155。密封部件155包括配置在凹部151的底部的 弹簧156和配置在弹簧156的上方的接合部157。接合部157通过弹簧156收缩而上下移 动。另外，在接合部157的前端面162上设置有密封件164。进一步地，在接合部157的侧 面159与凹部151的侧面160之间设置有侧密封件161。为了防止接合部157从凹部151 落下，从凹部151的侧面160向接合部157的侧面159竖立设置有限位止挡165。由此，由 基底部11、上加压部件15和密封部件155构成室17。(作用)在粘合基板前(装置的初始状态)，接合部157由于弹簧156的偏压力和自重而向 下方下垂，并被限位止挡17卡止。当为了粘合基板而使上加压部件15下降时，上基板W2同 时下降。这样，接合部157的密封件164与基底部11的上表面23相抵接，由基底部11、上 加压部件15和密封部件155构成室17。然后，当使上加压部件15进一步下降时，弹簧156 收缩，接合部157被容纳在凹部151内。此后，即便使上加压部件15以若干量上下移动，在 弹簧156的偏压力的作用下，密封件164与基底部11的上表面23也能够保持抵接状态。所以，在基板W1、W2粘合时，能够可靠地构成室17，从而能够制造期望的粘合基板 W3。此外，由于通过机械臂使上基板W2和粘合基板W3从室17取出与放入，因此密封 部件155被配置为不妨碍上基板W2和粘合基板W3出入室17。另外，如果接合部157仅利 用自重就可向下方移动，则也可以不在密封部件155上设置弹簧156。在此情况下，由于不 需要接合部157的上下机构，能够减少零件数，其结果是能够不花费费用而制作装置。另 外，由于在基板取出与放入时，机械臂也一同出入，因此上加压部件15上升到接合部157不 会造成妨碍的程度。此外，本发明的技术范围并不限于上述实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内， 包括对上述实施方式施加各种变更。即，实施方式中所举出的具体形状和结构等仅仅为一 个示例，能够进行适宜的变更。例如，在本实施方式中，对为了使接合部上下移动而采用管或弹簧的情况进行了 说明，然而也可以使用致动器等。另外，在本实施方式中，对将摄相机设置在上加压部件上的情况进行了说明，然而 也可以设置在基底部上。产业上的利用可能性本发明能够提供一种使两块基板的位置对准精度提高，并提高成品率的粘合基板 制造装置和粘合基板制造方法。
权利要求
一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，包括载置所述下基板的基底部；竖立设置在该基底部上的支撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动并能够保持所述上基板的上加压部件，通过使所述上加压部件下降，将保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述基底部上的所述下基板粘合。
2.根据权利要求1所述的粘合基板制造装置，其特征在于，在所述上加压部件和所述基底部的至少任意一个上以围绕配置有所述上基板或所述 下基板的区域的方式设置有密封部件，通过使所述上加压部件下降，在所述密封部件、所述上加压部件与所述基底部之间形 成粘合处理室。
3.根据权利要求2所述的粘合基板制造装置，其特征在于， 进一步包括对所述粘合处理室的内部进行减压的减压设备，当利用该减压设备对所述粘合处理室进行减压时，所述粘合处理室由所述密封部件密封。
4.根据权利要求1 3中的任一项所述的粘合基板制造装置，其特征在于， 所述基底部包括吸附所述下基板的一部分并使该下基板移动的下基板吸附装置；和 当利用该下基板吸附装置移动所述下基板时使该下基板浮起，而当粘合所述上基板与 所述下基板时，能够吸附所述下基板中未被所述下基板吸附装置吸附的部分的下基板浮起 吸附装置。
5.根据权利要求2或3所述的粘合基板制造装置，其特征在于， 所述密封部件包括相对于所述基底部和所述上加压部件中的一个上下移动，构成所述粘合处理室的壁部 的接合部；和设置在所述接合部上并与所述基底部或所述上加压部件相抵接来确保所述粘合处理 室的气密性的密封件。
6.一种粘合基板制造方法，通过将下基板载置在基底部上，由能够沿竖立设置在所述 基底部上的支撑棒上下移动的上加压部件保持上基板，对所述下基板与所述上基板进行位 置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，该粘合基板制造方法包括利用设置在所述基底部上的下基板吸附装置在吸附所述下基板的一部分同时使该下 基板从所述基底部分离，并利用设置在所述基底部上的下基板浮起吸附装置使所述下基板 浮起的第一下基板移动工序；使所述上加压部件下降，以规定间隔相对配置所述下基板与所述上基板的上基板移动 工序；利用所述下基板吸附装置使所述下基板移动，以进行所述下基板与所述上基板的位置 对准的基板位置对准工序；使所述上加压部件上升，以规定距离分离配置所述下基板与所述上基板的上加压部件上升工序；通过密封部件将所述上加压部件与所述基底部之间密封，形成容纳有所述上基板和所 述下基板的粘合处理室的处理室形成工序；利用所述下基板吸附装置在吸附所述下基板的一部分的同时使该下基板与所述基底部相抵接，并利用所述下基板浮起吸附装置吸附所述下基板中未被所述下基板吸附装置吸 附的部分的第二下基板移动工序；对所述粘合处理室内进行减压的减压工序；和在所述粘合处理室内密封的状态下使所述上加压部件下降，粘合所述下基板与所述上基板的基板粘合工序。
全文摘要
本发明公开了一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，包括载置所述下基板的基底部；竖立设置在该基底部上的支撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动并能够保持所述上基板的上加压部件，通过使所述上加压部件下降，将保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述基底部上的所述下基板粘合。
文档编号G02F1/1339GK101801646SQ200880108048
公开日2010年8月11日 申请日期2008年11月5日 优先权日2007年11月8日
发明者中村久三, 佐藤诚一, 南展史, 宫田贵裕, 村田真朗, 武者和博, 汤山纯平, 矢作充 申请人:株式会社爱发科