Led贴片模组的制作方法

专利名称：Led贴片模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种照明设备，具体涉及一种LED贴片模组。
背景技术：
贴片模组顾名思义就是用贴片类LED灯珠贴在PCB上再焊上电线组成的元器件，主要有 5050、3528、3020、5630 等型号。LED贴片模组是LED模组中的一种，其相对于其他种类的模组具有发光角度大、亮度高、光衰低等优点，所以具有更广泛的用途。LED贴片模组主要用于广告招牌、照明指示牌、超薄灯箱、立体发光字、吸塑字、其他广告照明等；酒店、KTV、商场、娱乐城室内的暗槽、外墙亮化、景观布置、舞台装饰、城市亮化等；家庭鞋柜、衣柜、天花暗格、展示厅、艺术厅、博物馆、办公室、阅览室等局部装饰照明；汽车照明；鱼缸光源、、浴缸光源等。LED贴片模组主要包括外壳、容置于所述外壳内的PCB板和LED灯珠，LED灯珠贴附于PCB板的表面,然后利用娃胶将PCB板和LED灯珠构成的组件密封于外壳内。现有技术的LED贴片模组的外壳多为机加工件，经过粗加工、精加工、粗磨、细磨等多个工序加工成型，加工时间长、生产成本高。
发明内容本实用新型目的是提供一种LED贴片模组，其外壳加工工序少、加工时间短、降低生产成本。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种LED贴片模组，包括外壳、容置于外壳内的PCB板、以及LED灯珠，所述LED灯珠贴附于所述PCB板的表面上，所述外壳由金属板冲压成型。加工工序少、加工时间短、降低生产成本。优选的，所述外壳由铝板冲压成型，散热性好。上述技术方案中，所述PCB板上设有复数个LED灯珠，每一所述LED灯珠的外侧罩设有透明的透镜，起到聚光的作用。上述技术方案中，所述PCB板上设有4个2X2分布LED灯珠。进一步的技术方案，所述LED灯珠为SMD3528灯珠由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是:1、本实用新型的外壳由金属板冲压成型，加工工序少、加工时间短、降低生产成本。

图1是本实用新型实施例一的剖视图；其中:1、外壳；2、PCB板；3、LED灯珠；4、透镜。
具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:实施例一:参见图1所不,一种LED贴片模组,包括外壳1、容置于外壳I内的PCB板2、以及LED灯珠3，所述LED灯珠3贴附于所述PCB板2的表面上，所述PCB板2和LED灯珠3组装之后的组件利用硅胶封装于所述外壳I内。所述外壳I由铝板冲压成型，散热性好。所述PCB板2上设有4个2X2分布的LED灯珠3，每一所述LED灯珠3的外侧罩设有透明的透镜4，起到聚光的作用。本实施例中，所述LED灯珠3选用SMD3528灯珠。本实用新型的外壳由金属板冲压成型，加工工序少、加工时间短、降低生产成本。以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED贴片模组，包括外壳(I)、容置于外壳(I)内的PCB板(2)、以及LED灯珠(3)，所述LED灯珠(3)贴附于所述PCB板(2)的表面上，其特征在于，所述外壳(I)由金属板冲压成型。
2.根据权利要求1所述的LED贴片模组，其特征在于，所述外壳(I)由铝板冲压成型。
3.根据权利要求1所述的LED贴片模组，其特征在于，所述PCB板(2)上设有复数个LED灯珠(3 )，每一所述LED灯珠(3 )的外侧罩设有透明的透镜(4 )。
4.根据权利要求3所述的LED贴片模组，其特征在于，所述PCB板(2)上设有4个2X2分布的LED灯珠(3)。
5.根据权利要求f4中任一项所述的LED贴片模组，其特征在于，所述LED灯珠(3)为SMD3528 灯珠。
专利摘要本实用新型公开了一种LED贴片模组，包括外壳、容置于外壳内的PCB板、以及LED灯珠，所述LED灯珠贴附于所述PCB板的表面上，所述外壳由金属板冲压成型。本实用新型的外壳由金属板冲压成型，加工工序少、加工时间短、降低生产成本。
文档编号F21S2/00GK203010308SQ20122071443
公开日2013年6月19日 申请日期2012年12月22日 优先权日2012年12月22日
发明者王云宵, 李心伟 申请人:苏州瑞普森光电科技有限公司