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钢琴键盘的制作方法

专利名称:钢琴键盘的制作方法
技术领域
本发明属于键盘领域,尤其涉及一种钢琴键盘。
背景技术
随着技术的不断发展,具有输入功能的便携式装置越来越多,例如手机、
电子词典、PDA等。这些装置在其功能不断增强的同时,也要求其向小型化和 超薄方向发展,以方便携带。对于这些装置而言,其输入键盘在整个装置的体 积上所占的比例较大,对装置的小型化发展起着至关重要的作用,键盘的厚度 将直接影响到整个装置的厚度。 .
现有的常见钢琴键盘是用胶水将单体按键和已经成型的硅胶片贴合在一 起,在硅胶片本体和单体按键之间设置有起支撑作用的金属支架,金属支架上 设有供硅胶片上的硅胶键对应穿过的孔。通常,钢琴键盘的厚度为硅胶片厚度 和单体按键厚度之和。为了不防碍单体按键向电路板方向运动,硅胶片上的硅
胶键厚度至少要大于金属支架的厚度。硅胶键的厚度越大,硅胶片的厚度就越 大,钢琴键盘的厚度相应地也就越大。

发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种厚度较小的钢琴键盘。 本发明是这样实现的, 一种钢琴键盘,包括一硅胶片、 一金属支架和若干 单体按4建。所述石圭胶片包括一本体、间隔设置于本体上侧的若干硅胶键和间隔 设置于本体下侧的若干凸台。所述金属支架上设有供硅胶键穿过的通孔。所述 单体按键固定在对应硅胶键上端。所迷本体未设置硅胶键的部分从本体上侧向 下凹陷形成凹槽,所述金属支架至少部分陷入所述凹槽中。本发明与现有技术相比,有益效果在于由于采用硅胶片本体未设置硅胶 键的部分从本体上侧向下凹陷形成凹槽,而金属支架至少部分陷入所述凹槽中 的结构,金属支架占用单体按键和硅胶片本体之间的空间相应减小,甚至完全 不占用单体按键和硅胶片本体之间的空间,从而使硅胶键的厚度可相应减小, 达到减小钢琴键盘厚度的目的。


图l是本发明实施例提供的钢琴键盘的分解示意图2是本发明实施例提供的钢琴键盘与相关组件配合的局部侧视示意图。
具体实施例方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白, 以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描 述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参看图l和图2,本发明实施例提供的钢琴键盘包括一硅胶片10、 一金 属支架20和若干单体纟安键30。
所述硅胶片IO通过热压成型,其包括一本体12、间隔设置于本体12上侧 的若干硅胶键14和间隔设置于本体12下侧的若干凸台16。所述凸台16位于 对应硅胶键14的正下方位置。凸台16与硅胶片10下方的电路板40上的金属 凸点42对应,并在单体按键30压下时与对应的金属凸点42接触。所述本体 12未设置硅胶4建14的部分从本体12上侧向下凹陷形成凹槽18。所述金属支架 20陷入该凹槽18中,并且其上开设有供硅胶键14对应穿过的若干通孔24。金 属支架20可以是冲压成型并且厚度为0.1~0.3毫米的钢片,其在键盘中起到支 撑单体按键30的作用。所述单体按键30分别通过胶水或双面胶等方式固定于 对应的硅胶键14上端。
本实施例的钢琴《建盘的金属支架20陷入硅胶片10本体12的凹槽18中,减小其占用单体按《建30和硅胶片10本体12之间的空间。因此,硅胶键14的 厚度可以大幅减小,从而使硅胶片IO的厚度也相应减小,并最终实现减小钢琴 键盘的厚度。
可以理解,上述金属支架20至少有部分陷入凹槽18中时,即可使钢琴4建 盘的厚度较现有的钢琴键盘小。从图1和图2可知,当凹槽18的深度大于或等 于金属支架20的厚度,即金属支架20完全陷入凹槽18内时,相较于现有的钢 琴键盘,本实施例中的硅胶键14厚度的最大可减小范围为金属支架20的厚度, 可以使钢琴键盘的厚度达到最小。
综上所述,本发明钢琴键盘由于采用金属支架20至少部分陷入硅胶片10 上侧向下凹陷形成的凹槽18中,金属支架20占用单体按《建30和硅胶片10本 体12之间的空间相应减小,甚至完全不占用单体按键30和硅胶片10本体12 之间的空间,从而使硅胶键14的厚度可相应减小,达到减小钢琴键盘厚度的目 的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发 明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明 的保护范围之内。
权利要求
1、一种钢琴键盘,包括一硅胶片、一金属支架和若干单体按键,所述硅胶片包括一本体、间隔设置于本体上侧的若干硅胶键和间隔设置于本体下侧的若干凸台,所述金属支架上设有供硅胶键对应穿过的若干通孔,所述单体按键固定在对应硅胶键上端,其特征在于,所述本体未设置硅胶键的部分从本体上侧向下凹陷形成凹槽,所述金属支架至少部分陷入所述凹槽中。
2、 如权利要求1所述的钢琴键盘,其特征在于,所述凹槽的深度大于或等 于所述金属支架的厚度。
3、 如权利要求1或2所述的钢琴键盘,其特征在于,所述硅胶片热压成型。
4、 如权利要求1或2所述的钢琴键盘,其特征在于,所述金属支架冲压成。
5、 如权利要求1或2所述的钢琴键盘,其特征在于,所述金属支架的厚度 为0.1 0.3毫米。
6、 如权利要求1或2所述的钢琴键盘,其特征在于,所述金属支架是一钢片。
7、 如权利要求1或2所述的钢琴键盘,其特征在于,所述单体按键通过胶 水或双面胶固定在对应的硅胶键上端。
8、 如权利要求1或2所述的钢琴键盘,其特征在于,所述凸台设置在对应 硅胶键的正下方位置。
9、 如权利要求1或2所述的钢琴键盘,其特征在于,所述钢琴键盘装设于 具有若干金属凸点的 一 电路板上,所述凸台与电路板上的金属凸点对应并在单 体按键压下时与对应的金属凸点接触。
全文摘要
本发明属于键盘领域,其目的在于提供一种厚度较小的钢琴键盘,包括一硅胶片、一金属支架和若干单体按键。所述硅胶片包括一本体、间隔设置于本体上侧的若干硅胶键和间隔设置于本体下侧的若干凸台。所述金属支架上设有供硅胶键穿过的若干通孔。所述单体按键固定在对应硅胶键上端。所述本体未设置硅胶键的部分从本体上侧向下凹陷形成凹槽,所述金属支架至少部分陷入所述凹槽中。本发明由于采用硅胶片本体未设置硅胶键的部分从本体上侧向下凹陷形成凹槽,而金属支架至少部分陷入所述凹槽中的结构,减小甚至消除金属支架占用单体按键和硅胶片本体之间的空间,从而使硅胶键的厚度可相应减小,达到减小钢琴键盘厚度的目的。
文档编号G10C3/12GK101436399SQ200710124580
公开日2009年5月20日 申请日期2007年11月16日 优先权日2007年11月16日
发明者卫向坡, 周春明 申请人:比亚迪股份有限公司

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