一种led光源的制作方法

专利名称：一种led光源的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域，尤其是一种具有良好散热性能的LED光源。
背景技术：
LED具有亮度高、寿命长、省电等优点。在照明应用领域，通过LED制作出的LED光源，具有抗震性、耐候性、密封性好，以及热辐射低、体积小、便于携带等特点，可广泛应用于防爆、野外作业、矿山、军事行动等特殊工作场所或恶劣工作环境之中。在LED光源中，保证内部良好的散热是提高LED光源寿命和使用效果的必要途径之一。实际散热设计很简单，把握两个方向:一是LED芯片与外散热器件路径越短越好；二是是要有足够的散热传导路径，同时也要有足够的散热道路。如图1所示，现有技术中的LED光源通常包括若干LED芯片I以及用于固定LED芯片I的印刷电路板(PCB) 2，印刷电路板2下方设置有散热板3，散热板3 —般为铜基或铝基，在LED芯片I上涂覆有荧光粉层4。上述结构的LED光源，由于LED芯片与散热板之间间隔有印刷电路板，LED芯片在通电后所产生的热能无法直接传递给散热板，而印刷电路板的基板导热性较差，因此造成了 LED光源整体散热效果不理想，进而长时间使用过程中容易影响都光源的使用效果。

实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种LED芯片与散热板路径较短，从而具有良好散热效果的LED光源。为解决上述问题，本实用新型的一种LED光源，包括至少一组由多个LED芯片组成的串联组，该串联组的两端设置有引线；所述LED芯片固定在散热板上，并且与散热板之间绝缘。所述LED芯片为双电极LED芯片。所述散热板用于固定LED芯片的一面设置有反光层。所述LED芯片共晶焊接在所述反光层上。所述LED芯片通过绝缘胶粘接在所述反光层上。所述LED芯片上涂覆有荧光粉层。所述荧光粉层上涂覆有取光层。所述串联组为多组，并且所述散热板上设置有用于连接正、负电源的PCB，串联组两端的引线分别对应连接在所述PCB上。所述LED光源为LED球泡灯光源，其中散热板为圆形板，在散热板上圆周处设置有用于连接电源一极的环形电路板，圆心处设置有用于连接电源另一极的圆形电路板；所述多个串联组均匀布置于环形电路板与圆形电路板之间。采用本实用新型结构的LED光源，将LED芯片直接固定在散热板上，避免了现有技术中热能在LED芯片与散热板之间传递时被PCB阻隔的缺陷，使LED芯片在通电后做产生的热能直接传递至散热板，使导热路径缩短至最短，从而达到良好的散热效果；将多个LED芯片串联，以保证LED芯片能够与散热板之间绝缘，解决了散热与绝缘之间的矛盾。

图1为本现有技术中LED光源的结构示意图。图2为本实用新型LED光源的结构示意图。图3为图2的A-A向剖视图。图4为图3中B部的局部放大图。图中:LED芯片I ;印刷电路板2 ;散热板3 ;突光粉层4 ;反光层5 ;取光层6 ;衬底101 ;环形电路板201 ;圆形电路板20具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型技术方案，
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。如图2、3所示，本实用新型的一种LED光源，包括多个由若干LED芯片I组成的串联组，每个串联组的两端设置有引线，并且所述多个串联组之间相互并联，通过PCB与外接电源的正、负极相连。所述LED芯片I固定在散热板3上，并且与散热板3之间绝缘。所述LED芯片为双电极LED芯片。该双电极LED芯片的衬底101为一层三氧化二铝，三氧化二铝具有良好的绝缘性和导热性，能够起到良好的绝缘与导热效果。将LED芯片直接固定在散热板上，避免了现有技术中热能在LED芯片与散热板之间传递时被PCB阻隔的缺陷，使LED芯片在通电后做产生的热能直接传递至散热板，使导热路径缩短至最短，从而达到良好的散热效果。所述散热板3为高导热的金属板，优选为铜基，也可以为铝基。该散热板3用于固定LED芯片I的一面设置有反光层5。所述LED芯片直接以共晶焊接的方式，或者通过绝缘胶粘接的方式固定在所述反光层5上。所述反光层5可以为镀银层，能够将LED芯片出射的光反射上去，以避免出射光的浪费。在所述LED芯片I上涂覆有荧光粉层4，通过调节该荧光粉层的成分，能够对LED光源最终的色温以及显色性等进行调节。所述荧光粉层4上涂覆有取光层6。该取光层6采用折射率较高的材质制成，随着折射率的增高，光的透射率也会增加，从而使出射光能够通过该取光层折射出来，避免反射的消耗，以增加LED光源的光效。所述用于连接正、负电源的PCB设置在散热板3上，串联组两端的引线分别对应连接在所述PCB上。本实用新型以LED球泡灯光源为例，散热板3为圆形板，在散热板3上圆周处设置有用于连接电源一极的环形电路板201，圆心处设置有用于连接电源另一极的圆形电路板202 ;所述多个串联组均匀布置于环形电路板201与圆形电路板202之间。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED光源，其特征在于:包括至少一组由多个LED芯片组成的串联组；所述LED芯片固定在散热板上，并且与散热板之间绝缘。
2.如权利要求1所述LED光源，其特征在于:所述散热板用于固定LED芯片的一面设置有反光层。
3.如权利要求2所述LED光源，其特征在于:所述LED芯片共晶焊接在所述反光层上。
4.如权利要求2所述LED光源，其特征在于:所述LED芯片通过绝缘胶粘接在所述反光层上。
5.如权利要求1所述LED光源，其特征在于:所述串联组为多组，并且所述散热板上设置有用于连接正、负电源的PCB，串联组两端的引线分别对应连接在所述PCB上。
6.如权利要求5所述LED光源，其特征在于:所述LED光源为LED球泡灯光源，其中散热板为圆形板，在散热板上圆周处设置有用于连接电源一极的环形电路板，圆心处设置有用于连接电源另一极的圆形电路板；所述多个串联组均匀布置于环形电路板与圆形电路板之间。
7.如权利要求1至6任一项所述LED光源，其特征在于:所述LED芯片上涂覆有荧光粉层。
8.如权利要求7所述LED光源，其特征在于:所述荧光粉层上涂覆有取光层。
9.如权利要求1至6任一项所述LED光源，其特征在于:所述LED芯片为双电极LED芯片。
专利摘要本实用新型公开了一种LED光源，包括至少一组由多个LED芯片组成的串联组；所述LED芯片固定在散热板上，并且与散热板之间绝缘。采用本实用新型结构的LED光源，将LED芯片直接固定在散热板上，避免了现有技术中热能在LED芯片与散热板之间传递时被PCB阻隔的缺陷及散热板上制作电路而带来的系列问题，使LED芯片在通电后做产生的热能直接传递至散热板，使导热路径缩短至最短，从而达到良好的散热效果；将多个LED芯片串联，以保证LED芯片能够与散热板之间绝缘，解决了散热与绝缘之间的矛盾。
文档编号F21V29/00GK203052256SQ20122060962
公开日2013年7月10日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者王金连, 曹锡文, 李晓辉 申请人:王金连, 曹锡文, 李晓辉