Led电路模组的制作方法

专利名称：Led电路模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED应用领域，具体涉及LED电路模组。根据本实用新型，可用无任何绝缘支撑的金属板或者是金属带选择性地去除不需要的部分金属，同时保留预断连接支撑位金属，在设计预定的位置直接注塑形成杯状支架并封装LED芯片，而形成多个LED互联的LED电路模组。
背景技术：
传统LED支架都是通过金属板或者是金属带冲切冲压后注塑形成的单个LED灯，传统的LED模组，都是将LED灯珠焊接在线路板上、或者是将LED芯片用COB的方式封装在线路板上形成的。本实用新型是用无任何绝缘支撑的金属板或者是金属带选择性地去除不需要的部分金属，同时保留预断连接支撑位金属，在设计预定的位置注塑形成杯状支架，然后将LED芯片封装在杯状支架里，形成两个或两个以上的LED串联、或并联、串联和并联结合的LED电路模组。本实用新型制作的LED电路模组，金属线路无任何绝缘的支撑载体，散热好，结构简单，效率高，成本低。
发明内容本实用新型的主要构思在于，采用不带任何绝缘支撑载体的金属板或金属带，根据需要设计的电路，选择性地去除不需要的部分金属，同时保留预断连接支撑位金属，在设计预定的位置注塑形成杯状支架，然后将LED芯片封装在杯状支架里，形成多个LED互联的LED电路模组，去除或断开电路上不需要的预断连接支撑位金属，用这种多个互联的LED电路模组组装制作成LED灯具。本实用新型制作的LED电路模组，其制造步骤简短，金属线路无任何绝缘的支撑载体，散热好，结构简单，效率高，成本低。在本实用新型中，“预断连接”指的是这样的连接，它被特意设置成可以根据电路设计的需要而选择性地保留或断开，以提供不同的电路布置。“预断连接支撑位金属”指的是电路板上所保留的由电路板金属材料形成的预断连接支撑位金属，它被特意设置成用来提供“预断连接”。更具体而言，根据本实用新型的一方面，提供了一种LED电路模组，包括用无任何绝缘支撑的金属板或金属带选择性地加工去除不需要的部分金属并保留预断连接支撑位金属而形成的雏形电路板；直接在雏形电路板的预定位置注塑成型的杯状支架；直接封装在杯状支架里的LED芯片；其中，所述预断连接支撑位金属能够根据预先的电路设计选择性地去除或断开，从而提供两个以上LED互联连接的LED电路模组。根据本实用新型的一实施例，所述LED的互联连接是串联连接、并联连接，或者串联连接和并联连接的组合。根据本实用新型的一实施例，还包括设置在所述LED电路模组的电路表面使得所述电路表面需要固晶邦线的位置未被覆盖的阻镀油墨。根据本实用新型的一实施例，还包括保留在雏形电路板上的外围支撑。根据本实用新型的一实施例，所述杯状支架被涂镀有镀银层、镀镍金层、或者镀钯层。根据本实用新型的一实施例，所述LED电路模组还具有粘贴在LED电路模组上的散热支承载体。根据本实用新型的一实施例，所述雏形电路板的电路上设有断开部位，所述杯状支架注塑成型在所述断开部位而形成杯体，使得所述断开部位两侧的电路被镶嵌并固定在杯体内。根据本实用新型的一实施例，所述断开部位两侧的电路被部分地镶嵌在杯体内，使得电路导线的一面在杯体的杯底露出而形成电极连接点。根据本实用新型的一实施例，所述LED电路模组是用于制作LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED球灯泡、LED玉米灯、LED筒灯、LED射灯、LED蜡烛灯、LED标识的LED电路模组。根据本实用新型，还披露了一种制作LED电路模组的方法，包括用无任何绝缘支撑的金属板或金属带，根据预先的电路设计选择性地去除不需要的部分金属，并保留预断连接支撑位金属，从而形成雏形电路板；在雏形电路板的预定的位置直接注塑形成杯状支架；将LED芯片封装在杯状支架里；其中，根据预先的电路设计选择性地去除或断开雏形电路板的电路上的预断连接支撑位金属，从而形成两个以上LED互联连接的LED电路模组。根据本实用新型的一实施例，所述LED的互联连接是串联连接、并联连接，或者串联连接和并联连接的组合。根据本实用新型的一实施例，在所述LED电路模组的金属电路表面设置阻镀油墨，以露出金属电路表面的需要固晶邦线的位置。根据本实用新型的一实施例，还包括，在形成雏形电路板时，保留外围支撑。根据本实用新型的一实施例，对所述LED杯状支架进行镀银、镀镍金、或者镀钯。根据本实用新型的一实施例，还包括，直接将LED电路模组粘贴在散热支承载体上形成LED灯具。根据本实用新型的一实施例，将所述杯状支架注塑在电路的断开部位而形成杯体，其中，断开部位两侧的电路被镶嵌在杯体内并且被支撑固定。根据本实用新型的一实施例，断开部位两侧的电路被部分地镶嵌在杯体内，使得电路导线的一面在杯体的杯底露出，而形成电极连接点。本实用新型制作的LED电路模组，其制造步骤简短，金属线路无任何绝缘的支撑载体，散热好，结构简单，效率高，成本低。在以下对附图和具体实施方式
的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

图1为根据一种设计开好料的金属板(或称为金属箔)或金属带I的示意图。图2为根据另一种设计开好料的金属板(或称为金属箔)或金属带I的示意图。[0028]图3为根据一种设计去除不需要的部分金属，同时保留预断连接支撑位金属的示意图。图4为根据另一种设计去除不需要的部分金属，同时保留预断连接支撑位金属的示意图。图5为根据一种设计，在预定的位置注塑形成杯状支架后的示意图。图6为根据另一种设计，在预定的位置注塑形成杯状支架后的示意图。图7为根据一种设计，将LED芯片固晶并邦线(wire bonding,或称引线结合)在杯状支架里的示意图。图8为根据另一种设计，将LED芯片固晶邦线在杯状支架里的示意图。图9为根据一种设计，将固晶邦线在杯状支架里的LED芯片封装封胶后的示意图。图10为根据另一种设计，将固晶邦线在杯状支架里的LED芯片封装封胶后的示意图。图11为根据一种设计，去除或断开电路板上不需要的预断连接支撑点，形成的一种LED电路模组示意图。图12为图11的截面示意图。图13为根据另一种设计，去除或断开电路板上不需要的预断连接支撑点，形成的一种LED电路模组示意图。图14为图13的截面示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型一种LED电路模组的具体实施例进行更详细的描述。但是，这些具体实施例仅起到具体说明和演示本实用新型的作用，对本实用新型的范围无任何限制。本实用新型的保护范围仅由所附权利要求来限定。根据设计的尺寸资料，将金属板(或称为金属箔)或金属带1、例如铜带开料成如图1或如图2所示的外形大小，用预先设计好的模具选择性地切除掉线路不需要的部分金属，保留连接支撑位金属3和外围支撑4，使线路2不散开，不位移，得到如图3、图4所示的有连接支撑位的电路板(图3和图4是根据两种不同的设计资料制作而得到的不同外形结构的示意图)。本领域的技术人员可以理解，此线路制作也可以采用传统的化学蚀刻的方法得到。在如图3、图4所示的有连接支撑位的电路板上印刷阻镀油墨，露出需要固晶邦线的位置，用120°C至150°C烘烤固化5至10分钟。再在电路板的另一面刷阻镀油墨，用120°C至150°C烘烤固化5至10分钟，然后对露出需要固晶邦线的位置进行镀银处理，将镀银处理后的电路板置入注塑机的注塑模具中，注入原料，在设计预定的位置注塑形成杯状支架5 (如图5、图6所示，其中图5和图6是根据两种不同的设计资料制作得到的不同外形结构的示意图)。在杯状支架5的杯底滴粘接胶一在滴粘接胶的位置粘贴LED芯片6并烘干，然后再邦定(bonding) LED芯片6 (如图7、图8所示)(图7和图8是根据两种不同的设计资料制作得到的不同结构的示意图)一测试检查一封上封装用胶7 (如图9、10所示)(图9和图10是根据两种不同的设计资料制作得到的不同结构的示意图)一固化一后固化一测试—去除或断开电路上不需要的预断连接支撑位金属3和外围支撑4，形成各种设计的LED电路模组(如图11、12、13、14所示。其中，图11为根据一种设计，去除或断开电路板上不需要的预断连接支撑点，形成的一种LED电路模组示意图，图12为图11的截面示意图，图13为根据另一种设计，去除或断开电路板上不需要的预断连接支撑点，形成的一种LED电路模组示意图，图14为图13的截面示意图)，用这种多个LED电路模组串联互联、或并联互联、或串联并联结合组装制作成LED灯具。以上结合附图将一种LED电路模组的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式
，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
权利要求1.一种LED电路模组，包括 用无任何绝缘支撑的金属板或金属带选择性地加工去除不需要的部分金属并保留预断连接支撑位金属而形成的雏形电路板； 直接在雏形电路板的预定位置注塑成型的杯状支架； 直接封装在杯状支架里的LED芯片； 其中，所述预断连接支撑位金属能够根据预先的电路设计选择性地去除或断开，从而提供两个以上LED互联连接的LED电路模组。
2.根据权利要求1所述的LED电路模组，其特征在于，所述LED的互联连接是串联连接、并联连接，或者串联连接和并联连接的组合。
3.根据权利要求1所述的LED电路模组，其特征在于，还包括设置在所述LED电路模组的电路表面而使所述电路表面需要固晶邦线的位置未被覆盖的阻镀油墨。
4.根据权利要求1所述的LED电路模组，其特征在于，还包括保留在雏形电路板上的外围支撑。
5.根据权利要求1所述的LED电路模组，其特征在于，所述杯状支架被涂镀有镀银层、镀镍金层、或者镀钯层。
6.根据权利要求1所述的LED电路模组，其特征在于，所述LED电路模组还具有粘贴在LED电路模组上的散热支承载体。
7.根据权利要求1所述的LED电路模组，其特征在于，所述雏形电路板的电路上设有断开部位，所述杯状支架注塑成型在所述断开部位而形成杯体，使得所述断开部位两侧的电路被镶嵌并固定在杯体内。
8.根据权利要求7所述的LED电路模组，其特征在于，所述断开部位两侧的电路被部分地镶嵌在杯体内，使得电路导线的一面在杯体的杯底露出而形成电极连接点。
9.根据权利要求1所述的LED电路模组，其特征在于，所述LED电路模组是用于制作LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED球灯泡、LED玉米灯、LED筒灯、LED射灯、LED蜡烛灯、LED标识的LED电路模组。
专利摘要本实用新型涉及LED电路模组，具体而言，根据本实用新型的一方面，根据需要设计的电路，把无任何绝缘支撑的金属板或者是金属带选择性地去除不需要的部分金属，同时保留预断连接支撑位金属，在设计预定的位置注塑形成杯状支架，然后封装LED芯片，形成多个LED互联的LED电路模组，去除或断开电路上不需要的预断连接支撑位金属，用这种多个互联的LED电路模组组装制作成LED灯具。本实用新型制作的LED电路模组，其制造步骤简短，金属线路无任何绝缘的支撑载体，散热好，结构简单，效率高，成本低。
文档编号F21V23/00GK202884530SQ20122038122
公开日2013年4月17日 申请日期2012年7月28日 优先权日2012年7月28日
发明者王定锋, 徐文红 申请人:王定锋