Led发光板的制作方法

专利名称：Led发光板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种灯具技术领域，具体是涉及一种应用于灯具的发光板。
背景技术：
目前，应用于灯具、广告牌内的LED(发光二极管)发光板包括铝基线路板、带脚基座(或称带支架的基座)，在该带脚基座内通过固晶处理而装有芯片及荧光粉，带脚基座的外围装有玻璃罩(用于聚光)，该带脚基座(为多个)通过贴片机及回流焊机设备分别进行贴片、锡焊处理而粘贴在铝基线路板的相应位置上。该带脚基座及其内外零部件装配的生产成本较高、结构复杂、工艺较麻烦，且发光、聚光效果均不理想，不适宜于大批量生产。
发明内容本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种发光、聚光效果好、结构简单的LED发光板。为实现上述目的，本发明的技术方案是:LED发光板，包括铝基线路板，在所述铝基线路板上涂装有反射硅胶堤，在所述铝基线路板上、并在该反射硅胶堤的内圈处装有发光二极管芯片；在所述发光二极管芯片上依次涂装有硅胶层与透明苯基硅胶层。采用本发明后，其在使用时能发出柔和的白光，并具有反射、聚光、防护的作用，其发光、聚光效果好，发光面均匀，发光角度可以根据需要随时调整反射硅胶堤的高度而调整，生产工艺简便、产品结构简单，投入成本低、能源节约，特别适合于大批量生产。

图1为本发明LED发光板的制造方法的工艺流程图。图2为本发明LED发光板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细描述。本发明LED发光板的制造方法是:首先，将发光二极管芯片(通过固晶机)使用导电银浆贴在铝基线路板(具有散热作用)的相应位置上；接着，(通过焊线机)使用纯金线(其纯度为88.8% —99.99%、直径为0.01-0.02mm)将发光二极管芯片的正负极与铝基线路板上的正负极进行对应线焊(正极与正极、负极与负极)；然后，(通过点胶机)依次在该发光二极管芯片的外围涂上反射娃胶(高度在0.5-1.0mm内)、在该发光二极管芯片的表面涂上含有荧光粉的硅胶(厚度在0.3-0.5_之间)，其使用时能发出柔和的白光；最后，(通过点胶机)在涂有含荧光粉的硅胶的发光二极管芯片上再涂一层透明苯基硅胶(厚度在0.5-0.8mm之间)，作为聚光、防护作用的玻璃罩；在上述的每个步骤完成后均进行加热烘干处理(为通过烘箱，温度为100-150°C、时间为1-2小时)，最终生产出LED发光板成品O[0010]如所述的LED发光板的制造方法所得的本发明LED发光板，包括铝基线路板1，在所述铝基线路板I (已具有正负极相应位置，为公知技术)上涂装有反射硅胶堤2 (对发光二极管芯片侧边发出的光进行反射)，在所述铝基线路板I上、并在该反射硅胶堤2的内圈处(通过固晶机，使用导电银浆贴装)装有发光二极管芯片3 (若干个，发光二极管芯片的正负极与铝基线路板上的正负极使用焊线机进行正极与正极、负极与负极的对应线焊)；在所述发光二极管芯片3上依次涂装有硅胶层4 (在下层，其使用时能发出柔和的白光)与透明苯基硅胶层5 (在上层，作为聚光、防护作用的玻璃罩)。
权利要求1.LED发光板，包括铝基线路板(I)，其特征在于:在所述铝基线路板(I)上涂装有反射硅胶堤(2)，在所述铝基线路板(I)上、并在该反射硅胶堤(2)的内圈处装有发光二极管芯片(3);在所述发光二极管芯片(3)上依次涂装有硅胶层(4)与透明苯基硅胶层(5)。
专利摘要本实用新型公开了一种LED发光板，包括铝基线路板(1)，在所述铝基线路板(1)上涂装有反射硅胶堤(2)，在所述铝基线路板(1)上、并在该反射硅胶堤(2)的内圈处装有发光二极管芯片(3)；在所述发光二极管芯片(3)上依次涂装有硅胶层(4)与透明苯基硅胶层(5)。本实用新型发光、聚光效果好，发光面均匀，发光角度可根据需要随时调整反射硅胶堤高度，生产工艺简便、产品结构简单，投入成本低、能源节约，特别适合于大批量生产。
文档编号F21S2/00GK203023839SQ201220520358
公开日2013年6月26日 申请日期2012年10月9日 优先权日2012年10月9日
发明者钟振海 申请人:浙江海力特新能源科技有限公司