一种内置灌胶散热系统的一体化led灯的制作方法

专利名称：一种内置灌胶散热系统的一体化led灯的制作方法
技术领域：
一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯技术领域[0001]本实用新型涉及一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯，属于LED照明光源技术 领域。
背景技术：
[0002]目前，一体化LED灯作为LED光源应用的一个热门方向，一直是各厂家投入研究的 热点，就一体化LED灯而言，LED芯片在较高温度下，容易出现光衰，其散热效果直接影响其 使用效果和寿命，为此，现有一体化LED灯一般都配有散热器辅助散热，但现有散热器与热 源接触不良，出现局部温度过高，又因为散热途径单一，散热效果差。发明内容[0003]本实用新型为了克服现有一体化LED灯散热效果差和局部高温的缺点，提供了一 种内置灌胶散热系统，能达到散热效果好和温度均匀化的一体化LED灯。[0004]本实用新型的技术方案是，一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯，[0005]包括灯罩、灯头、散热壳体、导热板、电源、LED芯片，其特点是，所述灌胶散热系统 包括散热壳体、导热板、导热胶；所述散热壳体下部与灯头固接，上部和灯罩固接，导热板固 接在散热壳体上部，LED芯片贴在导热板上，导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间 中，导热胶包裹着电源。[0006]由于LED芯片贴在导热板上，使LED芯片产生的热能迅速扩散开，导热胶填充在导 热板和散热壳体所组成的空间中，导热胶包裹着电源，热量均匀扩散，最终传导到散热壳体 表面。解决了热量传导途径单一且接触热阻大，局部温度高，导热效率不高的问题。所述的 导热胶初始为流动的液体，其与导热板和散热壳体充分接触。LED芯片产生的热量和电源产 生的热量在同一个散热途径中，使LED灯各处温度均匀。


[0007]图1为一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯结构示意图。
具体实施方式
[0008]—种内置灌胶散热系统的一体化LED灯,如图1所不,包括灯罩1、灯头7、散热壳 体6、导热板3、电源5、LED芯片2，其特点是，所述灌胶散热系统包括散热壳体6、导热板3、 导热胶4 ;所述散热壳体6下部与灯头7固接，上部和灯罩I固接，导热板3固接在散热壳 体6上部，LED芯片2贴在导热板3上，导热胶4填充在导热板3和散热壳体6所组成的空 间中，导热胶4包裹着电源5。[0009]由于LED芯片2贴在导热板3上，使LED芯片2产生的热能迅速扩散开，导热胶4 填充在导热板3和散热壳体6所组成的空间中，导热胶4包裹着电源5，热量均匀扩散，最 终传导到散热壳体表面。解决了热量传导途径单一且接触热阻大，局部温度高，导热效率不高的问题。所述的导热胶4初始为流动的液体，其与导热板3和散热壳体6充分接触。LED 芯片2产生的热量和电源5产生的热量在同一个散热途径中，使LED灯各处温度均匀。[0010]所述的灯罩I的材质为透明的或者有色的添加有荧光粉的材质。[0011]所述的导热胶4采用由上海卓尤化工科技有限公司生产的室温固化导热灌封硅胶 TPC-213。[0012]本实用新型的灌胶散热系统一种能够将LED和电源产生的热量很快导入到产品 表面，再通过与空气接触的表面散发到空气中的散热系统。该散热系统采用一种介质在初 期为液态的导热物，能够填充散热壳体和导热板组成的密闭空间，且能够渗入电源元器件 间狭小的间隙中，经过一定时间段变化，液态导热物转变成一种软性导热固态物，且性能稳 定。该散热系统要求软性导热固体物和导热板大面积良好接触，导热板主要以软性导热固 态物作为热传导的通路。具体热耗散原理是:LED芯片2产生的热传导到导热板3，再传导 到软性导热固态物导热胶4,再传导散热外壳6,散热外壳6以良好的表面对流和表面福射 将热量散溢到空气中。电源5元器件产生的热，传导到软性导热固态物导热胶4，再传导到 散热壳体6，散热壳体6以良好的表面对流和表面辐射将热量散溢到空气中。这样在一个系 统中，既解决了 LED芯片2产生的热，也解决了电源5产生的热，而且系统温度均匀，整体性 能良好。
权利要求1.一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯,包括灯罩(I)、灯头(7)、散热壳体(6)、导 热板(3)、电源(5)、LED芯片(2)，其特征在于，所述灌胶散热系统包括散热壳体(6)、导热板(3)、导热胶(4);所述散热壳体(6)下部与灯头(7)固接,上部和灯罩(I)固接，导热板(3) 固接在散热壳体(6 )上部，LED芯片(2 )贴在导热板(3 )上，导热胶(4 )填充在导热板(3 )和 散热壳体(6 )所组成的空间中，导热胶(4 )包裹着电源(5 )。
专利摘要本实用新型公开了一种内置灌胶散热系统的一体化LED灯，包括灯罩、灯头、散热壳体、导热板、电源、LED芯片，其特点是，所述灌胶散热系统包括散热壳体、导热板、导热胶；所述散热壳体下部与灯头固接，上部和灯罩固接，导热板固接在散热壳体上部，LED芯片贴在导热板上，导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中，导热胶包裹着电源。由于LED芯片贴在导热板上，使LED芯片产生的热能迅速扩散开，导热胶填充在导热板和散热壳体所组成的空间中，导热胶包裹着电源，热量均匀扩散，传导到散热壳体表面。解决了热量传导途径单一且接触热阻大，局部温度高，导热效率不高的问题。
文档编号F21V29/00GK203162584SQ201220493430
公开日2013年8月28日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日
发明者瞿崧, 娄永发 申请人:上海顿格电子贸易有限公司