光敏性树脂组合物、光敏性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法

专利名称：光敏性树脂组合物、光敏性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及光敏性树脂组合物、光敏性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。
背景技术：
以往印刷电路板制造中永久掩模抗蚀剂是采用丝网印刷热固化型抗蚀剂油墨或紫外线固化型抗蚀剂油墨的方法来制作。近年来伴随着电子设备的高集成化，在印刷电路板中要求布线图案和绝缘图案的高精细化。但是，对于以往利用丝网印刷的抗蚀剂形成法而言，由于在印刷时会发生渗洇、滴流等，难以形成高精细的抗蚀剂图像。因此，为了形成高精细的抗蚀剂图像开发了利用照相平版印刷法的抗蚀剂图像形成法。具体为如下方法将干膜型光敏性抗蚀剂热压接到基材上，或者将液态的光敏性抗蚀剂幕帘涂布或喷雾涂布到基材上，经负型掩模照射紫外线等活性光线后通过显影来形成抗蚀剂图像。干膜型光敏性抗蚀剂的情况，在向基材热压接时，容易卷入空气而产生气泡，从而导致密合性降低、抗蚀剂图像杂乱，可能会降低抗蚀剂性能。另一方面，液态的光敏性抗蚀剂包括溶剂显影型和碱显影型，从保证作业环境、保护地球环境的角度考虑碱显影型成为主流。作为这样的碱显影型的光敏性抗蚀剂(光敏性树脂组合物)已知有如下述专利文献I和2所示的抗蚀剂。另外，为了提高涂膜的耐热性、耐化学试剂性、电学特性，还采取了进一步对涂膜进行紫外线曝光和加热以促进交联反应。然而，作为抗蚀剂图案的形成方法，不使用掩模图案而直接描绘抗蚀剂图案的所谓直接描绘曝光法受到了关注。认为根据该直接描绘曝光法可以以高生产率形成高分辨率的抗蚀剂图案。并且，近年来振荡波长405nm的激光的、长寿命且高输出的氮化镓系蓝色激光光源逐渐变得可以实用地用作光源，通过在直接描绘曝光法中利用这样的短波长的激光，期待着可以形成以往难以制造的高密度的抗蚀剂图案。作为这样的直接描绘曝光法Ball半导体公司(Ball Semiconductor)提出了应用德州仪器公司(Texas Instruments)提倡的数字光处理(DLP)系统的方法，适用该方法的曝光装置已经开始实用化。进而，试图通过采用这样的蓝色激光等激光作为活性光线的直接描绘曝光法形成抗蚀剂图案的光敏性树脂组合物迄今提出了几种(参照例如专利文献3、4)。专利文献I :日本特开昭61-243869号公报专利文献2 日本特开平1-141904号公报 专利文献3 日本特开2002-296764号公报专利文献4 :日本特开2004-45596号公报

发明内容
但是即使是上述专利文献3和4中记载的光敏性树脂组合物，采用直接描绘曝光法的情况等时，使用波长405nm附近的曝光光形成抗蚀剂图案时光敏度仍然存在进一步改善的余地。本发明就是鉴于上述现有技术中存在的问题而进行的，其目的在于提供使用波长370nm 450nm范围内的曝光光形成抗蚀剂图案时光敏度优异的光敏性树脂组合物、使用该组合物的光敏性元件、抗蚀剂图案的形成方法以及印刷电路板的制造方法。为了实现上述目的，本发明提供了一种光敏性树脂组合物，含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)包含具有肟酯键的化合物的光聚合引发剂以及(C)包含由下述通式(I)表示的香豆素化合物的增敏剂。[化I]
权利要求
1.一种光敏性树脂组合物，含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)包含由下述式(9)表示的1，2_辛烷二酮-1-[4-(苯基硫代)苯基]-2-(0-苯甲酰基肟)的光聚合引发剂、以及(C)增敏剂；所述(C)增敏剂包含由下述式(10)表示的7，7’_ 二(二乙基氨基)-3_酮-香豆素或由下述式(17)表示的化合物，所述(A)酸改性含乙烯基环氧树脂为从由下述通式(5)表示的酚醛清漆型环氧树脂以及由下述通式(6)表示的双酚型环氧树脂构成的组中选择的至少一种环氧树脂(a)与含乙烯基单羧酸(b)反应而得到的树脂，
2.根据权利要求I所述的光敏性树脂组合物，进一步含有(D)具有硫醇基的化合物。
3.一种光敏性元件，具有支持体以及在该支持体上形成的由权利要求I或2所述的光敏性树脂组合物形成的光敏性树脂组合物层。
4.一种抗蚀剂图案的形成方法，包括 层积工序，将由权利要求I或2所述的光敏性树脂组合物形成的光敏性树脂组合物层层积到基板上； 曝光工序，对所述光敏性树脂组合物层以图像状照射活性光线使曝光部进行光固化； 显影工序，通过显影除去所述光敏性树脂组合物层的未曝光部。
5.根据权利要求4所述的抗蚀剂图案的形成方法，所述曝光工序为通过波长405nm的激光对所述光敏性树脂组合物层进行直接描绘曝光而使曝光部进行光固化的工序。
6.一种印刷电路板的制造方法，对通过权利要求4或5所述的抗蚀剂图案的形成方法形成有抗蚀剂图案的电路形成用基板进行蚀刻或镀覆。
全文摘要
本发明涉及一种光敏性树脂组合物、光敏性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法，所述光敏性树脂组合物含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)包含1，2-辛烷二酮-1-[4-(苯基硫代)苯基]-2-(O-苯甲酰基肟)的光聚合引发剂、以及(C)增敏剂。
文档编号G03F7/09GK102621810SQ20121011648
公开日2012年8月1日 申请日期2008年5月8日 优先权日2007年5月11日
发明者佐藤邦明, 吉野利纯, 大川昌也, 日高敬浩, 立木秀康 申请人:日立化成工业株式会社